[发明专利]基板输送装置以及基板输送方法有效
| 申请号: | 201010268514.7 | 申请日: | 2010-08-30 |
| 公开(公告)号: | CN102005402A | 公开(公告)日: | 2011-04-06 |
| 发明(设计)人: | 大塚庆崇;宫崎文宏;中满孝志;高木贵生 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/00 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 输送 装置 以及 方法 | ||
1.一种基板输送装置,其平流输送被处理基板,其特征在于:
其设有:将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部;以及、
沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段,从所述浮起输送部取得所述基板,由输送滚体将其输送的滚动输送部,
所述浮起输送部具有:通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台;与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的导轨;以及、沿所述导轨分别能够移动地设置,能够从下方吸附保持所述基板的缘部的多个基板载体,
所述基板由所述基板载体吸附保持,沿所述导轨被输送,在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时,解除由所述基板载体的吸附。
2.一种基板输送装置,其平流输送被处理基板,其特征在于:
其设有:将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部;以及、
沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段,从所述浮起输送部取得所述基板,由输送滚体将其输送的滚动输送部,
所述浮起输送部具有:通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台;与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的导轨;沿所述导轨能够移动地设置,能够从下方吸附保持所述基板的缘部的多个基板载体;以及、沿所述导轨能够移动地设置,通过推压所述基板的后端部而能够使所述基板在所述基板输送方向上移动的推出部,
所述基板由所述基板载体吸附保持,沿所述被导轨输送,在解除由所述基板载体的吸附后,由所述推出部推压输送,在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时,停止所述推出部的移动。
3.如权利要求2所述的基板输送装置,其特征在于:在所述基板在所述浮起台上被输送期间,解除由所述基板载体对所述基板的吸附。
4.一种基板输送装置,其平流输送被处理基板,其特征在于:
其具有:将所述基板以浮起的状态输送的浮起输送部;以及、
沿基板输送方向配置在所述浮起输送部的后段,从所述浮起输送部取得所述基板,由输送滚体将其输送的滚动输送部,
所述浮起输送部具有:通过气体的喷射或通过喷射和吸引使所述基板浮起的浮起台;与所述浮起台的左右侧方平行配置并延伸到所述滚动输送部的左右侧方的第一导轨;以及、沿所述第一导轨分别能够移动地设置,能够从下方吸附保持所述基板的侧缘部的基板载体,
所述滚动输送部具有:铺设在由所述输送滚体形成的基板输送路的左右侧方的第二导轨;以及、沿所述第二导轨分别能够移动地设置,能够从下方吸附保持所述基板的前缘部的滑块,
所述基板由所述基板载体吸附保持,沿所述第一导轨被输送,
在所述基板的前端到达所述滑块的待机位置时,所述滑块与所述基板载体的移动速度同步,沿所述第二导轨移动,
在由所述滑块吸附保持所述基板时,解除由所述基板载体的吸附。
5.如权利要求4所述的基板输送装置,其特征在于:由所述滑块吸附保持并在所述滚动输送部上被输送的所述基板,在其前端到达所述滚动输送部的规定位置时,解除由所述基板载体的吸附。
6.一种基板输送方法,在由气体的喷射或由喷射和吸引使被处理基板浮起的浮起输送部中,通过能够沿铺设在基板输送方向上的导轨移动的基板载体吸附保持所述基板的缘部,使所述基板载体沿所述导轨移动而输送所述基板,
并且在配置在所述浮起输送部的后段的滚动输送部中,从所述基板载体取得所述基板,由输送滚体将其平流输送,其特征在于:
执行:将所述基板以由所述基板载体吸附保持的状态沿所述导轨输送的步骤;以及、
在所述基板的前端到达所述滚动输送部的规定位置时,解除由所述基板载体的吸附的步骤。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东京毅力科创株式会社,未经东京毅力科创株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201010268514.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:利用单个ADC芯的虚拟同时采样的系统和方法
- 下一篇:轴承隔件和壳体
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





