[发明专利]半导体装置及其芯片选择方法

说明书

相关申请的交叉引用

本申请要求2010年3月31日向韩国知识产权局提交的韩国申请No.10-2010-0029068的优先权，其全部内容通过引用合并在本文中。

技术领域

本发明涉及半导体集成电路，更具体而言，涉及具有层叠的多个个体芯片的半导体装置及其选择个体芯片的方法。

背景技术

半导体装置设计为以高速操作并具有大的数据储存容量。

这些目的是通过在晶片级将个体芯片层叠起来并将层叠的芯片封装为单独的产品来实现的。

在所述层叠中的个体芯片通常被分配有地址，并且根据分配的地址将数据储存在芯片中。

当向所述层叠的个体芯片分配地址时，由多个比特组成的编码的值被顺序地增大或顺序地减小。

将个体芯片层叠并将顺序增大或顺序减小的编码值分配作为地址的技术，是基于层叠的个体芯片未失效这一假设来被应用的。

然而，如果层叠的个体芯片中的至少一个已失效，则层叠的芯片都不可用。例如，在层叠并封装为八个层的半导体装置中，即使只有一个个体芯片失效，其余的七个芯片也不可用，这就导致了效率和生产率的损失。

发明内容

本文描述了一种半导体装置，所述半导体装置中层叠有多个个体芯片，并且即使层叠的至少一个个体芯片失效，其余的芯片也可用。

在本发明的一个实施例中，所述半导体装置包括：个体芯片指定码设置模块，被配置为产生具有不同值的多个个体芯片指定码；个体芯片激活模块，被配置为将多个个体芯片激活信号之中的个体芯片激活信号使能，其中，被使能的所述个体芯片激活信号对应于当个体芯片指定码中的一个与个体芯片控制码匹配时的个体芯片指定码；以及控制模块，被配置为响应于芯片选择熔丝信号和测试熔丝信号来设置个体芯片控制码或者将芯片选择地址输出作为个体芯片控制码。

在本发明的另一个实施例中，提供了一种半导体装置的个体芯片选择方法，所述方法用于产生具有不同编码值的多个个体芯片指定码、将产生的各个个体芯片指定码与芯片选择地址进行比较、以及将多个个体芯片激活信号中的一个使能，所述方法包括以下步骤：响应于芯片选择熔丝信号来确定所述多个个体芯片激活信号中根据所述芯片选择地址而被使能的个体芯片激活信号的数量；以及根据在所述确定步骤中确定的个体芯片激活信号的数量而将所述多个个体芯片激活信号划分为多个组，并响应于测试熔丝信号来选择所述多个组中的一个组。

在本发明的另一个实施例中，一种半导体装置包括：芯片识别模块，被配置为产生多个芯片识别编码，所述多个芯片识别编码彼此不同；控制模块，所述控制模块接收芯片选择地址和芯片选择熔丝信号，所述控制模块被配置为响应于芯片选择熔丝信号而将芯片选择地址输出作为芯片控制码；以及芯片激活模块，所述芯片激活模块输出多个芯片激活信号，所述芯片激活模块被配置为将所述多个芯片激活信号中与同芯片控制码相匹配的芯片识别编码相对应的一个使能。

附图说明

结合附图描述本发明的特征、方面和实施例，在附图中：

图1是描述根据本发明的一个实施例的半导体装置的框图；

图2是描述图1所示的个体芯片激活模块的框图；

图3是描述图1所示的控制模块的框图；

图4是描述图3所示的第一选择单元的框图；

图5是描述图3所示的第二选择单元的框图；

图6是描述图3所示的第三选择单元的框图；以及

图7是描述图3所示的选择性反相输出单元的框图。

具体实施方式

下面将参照附图并结合示例性实施例来描述根据本发明的半导体装置及其芯片选择方法。

图1是描述根据本发明的一个实施例的半导体装置的框图。参见图1，根据本发明的此实施例的半导体装置包括个体芯片指定码设置模块100、个体芯片激活模块200和控制模块300。