[发明专利]软硬线路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种软硬线路板(flex-rigid circuit board)及其制造方法，特别是涉及一种具有导电胶导通孔的软硬线路板及其制造方法。

背景技术

以介电层的软硬性质而言，线路板可区分为硬性线路板(又称为硬板)、软性线路板(又称为软板)及软硬线路板(又称为软硬板)。

一般来说，软硬线路板的制造方法是先使软性线路板的边缘与硬性线路板的边缘邻接。然后，于软性线路板与硬性线路板形成介电层，此介电层覆盖部分软性线路板与部分硬性线路板。接着，于介电层上形成线路材料层。而后，利用激光钻孔的方式，于介电层与线路材料层中形成通孔。之后，进行电镀工艺，以于通孔中形成与软性线路板的线路层连接的金属导通孔(via)。

然而，在进行电镀工艺时，由于所使用的电镀液通常具有毒性，因此容易对人体与环境造成危害。此外，由于以电镀工艺所形成的金属导通孔具有高硬度，因此在对上述的软硬线路板进行后续的压合(lamination)工艺时，由于受到压应力的影响，这些金属导通孔与线路层之间的界面可能会因此而产生缺陷(如破裂、接合不完全)，或者这些金属导通孔也可能会断裂。另外，这些金属导通孔在高温工艺中也可能会因热应力的影响而产生变形，因此容易导致这些金属导通孔之间的线路层产生损坏。

台湾专利第I304318号揭示了一种软硬复合布线板及其制造方法，其在导通孔的内面形成有藉由镀铜等形成的布线图案(导体层)。

发明内容

本发明提供一种软硬线路板，其具有导电胶导通孔。

本发明还提供一种软硬线路板的制造方法，其可制造具有导电胶导通孔的软硬线路板。

本发明提出一种软硬线路板，其包括软性线路板、硬性线路板以及第一线路结构。软性线路板包括第一介电层与第一线路层。第一介电层具有第一表面。第一线路层配置于第一表面上。硬性线路板的边缘与软性线路板的边缘邻接。第一线路结构配置于软性线路板与硬性线路板上。第一线路结构包括第二介电层、第二线路层以及第一导电胶导通孔。第二介电层配置于软性线路板与硬性线路板上，且覆盖部分第一线路层。第二线路层配置于第二介电层上。第一导电胶导通孔配置于第二介电层中，且电性连接第一线路层与第二线路层，其中第一导电胶导通孔与第二线路层之间具有界面。

本发明还提出一种软硬线路板的制造方法，此方法是先提供软性线路板。软性线路板包括第一介电层与第一线路层。第一介电层具有第一表面。第一线路层配置于第一表面上。然后，提供第一线路结构。第一线路结构包括第一线路材料层、第二介电层以及第一锥状导电胶(conductive paste cone)。第一介电层配置于第一线路材料层上。第一锥状导电胶配置于第一线路材料层上。第一锥状导电胶刺穿第二介电层。接着，将硬性线路板的边缘与软性线路板的边缘邻接。之后，将第一线路结构压合至软性线路板与硬性线路板上，使得第一锥状导电胶与第一线路层连接，以形成第一导电胶导通孔，其中第一线路结构覆盖部分软性线路板与部分硬性线路板。

基于上述，在本发明的软硬线路板的制造方法中，线路结构中的的导通孔皆为导电胶导通孔，其并非以使用具有高毒性的电解液的电镀工艺来形成，因此可避免对人体与环境造成危害。

此外，导电胶导通孔的硬度小于金属导通孔的硬度，因此在对本发明的软硬线路板进行后续的热压工艺时，导电胶导通孔可以作为缓冲结构，以避免这些导电胶导通孔与线路层之间的界面因热应力及压应力的影响而产生缺陷(如破裂、接合不完全)。

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并结合附图详细说明如下。

附图说明

图1A至图1D为依照本发明一实施例的软硬线路板的制造方法的剖面图。

图1E为图1D中的线路材料层经图案化后的软硬线路板的剖面图。

图2为依照本发明另一实施例的软硬线路板的剖面图。

图3为利用B2IT工艺所形成的导电胶导通孔的剖面图。

附图符号说明

10、10’：软硬线路板

100：软性线路板

102、204、302：介电层

102a、102b、302a、302b：表面

104、106、203、203’、304、306：线路层

200、200’、200”、200”’：线路结构

202、202’：线路材料层

206、208：锥状导电胶