[发明专利]软硬线路板及其制造方法

权利要求书

1.一种软硬线路板，包括：

一软性线路板，包括：

一第一介电层，具有一第一表面；以及

一第一线路层，配置于该第一表面上；

一硬性线路板，该硬性线路板的一边缘与该软性线路板的一边缘邻接；以及

一第一线路结构，配置于该软性线路板与该硬性线路板上，该第一线路结构包括：

一第二介电层，配置于该软性线路板与该硬性线路板上，且覆盖部分该第一线路层；

一第二线路层，配置于该第二介电层上；以及

一第一导电胶导通孔，配置于该第二介电层中，且电性连接该第一线路层与该第二线路层，其中该第一导电胶导通孔与该第二线路层之间具有界面。

2.如权利要求1所述的软硬线路板，其中该第一介电层具有与该第一表面相对的一第二表面，且该软性线路板还包括一第三线路层，配置于该第二表面上。

3.如权利要求2所述的软硬线路板，还包括一第二线路结构，配置于该软性线路板与该硬性线路板上，该第二线路结构包括：

一第三介电层，配置于该软性线路板与该硬性线路板上，且覆盖部分该第二线路层；

一第四线路层，配置于该第三介电层上；以及

一第二导电胶导通孔，配置于该第三介电层中，且电性连接该第三线路层与该第四线路层，其中该第二导电胶导通孔与该第四线路层之间具有界面。

4.如权利要求1所述的软硬线路板，其中该第一导电胶导通孔的材料包括银膏或铜膏。

5.一种软硬线路板的制造方法，包括：

提供一软性线路板，该软性线路板包括：

一第一介电层，具有一第一表面；以及

一第一线路层，配置于该第一表面上；

提供一第一线路结构，该第一线路结构包括：

一第一线路材料层；

一第一锥状导电胶，配置于该第一线路材料层上；以及

一第二介电层，配置于该第一线路材料层上，其中该第一锥状导电胶刺穿该第二介电层；

将一硬性线路板的一边缘与该软性线路板的一边缘邻接；以及

将该第一线路结构压合至该软性线路板与该硬性线路板上，使得该第一锥状导电胶与该第一线路层连接，以形成该第一导电胶导通孔，其中该第一线路结构覆盖部分该软性线路板与部分该硬性线路板。

6.如权利要求5所述的软硬线路板的制造方法，其中形成该第一线路结构的步骤包括：

提供该线路材料层；

于该线路材料层上形成一第一锥状导电胶；以及

将该第二介电层压合至该第一线路材料层，使得该第一锥状导电胶刺穿该第二介电层。

7.如权利要求5所述的软硬线路板的制造方法，还包括：

在将该第一线路结构压合至该软性线路板与该硬性线路板上之后，将该第一线路材料层图案化。

8.如权利要求5所述的软硬线路板的制造方法，其中该第一介电层具有与该第一表面相对的一第二表面，且该软性线路板还包括一第二线路层，配置于该第二表面上。

9.如权利要求8所述的软硬线路板的制造方法，还包括：

提供一第二线路结构，该第二线路结构包括：

一第二线路材料层；

一第二锥状导电胶，配置于该第二线路材料层上；以及

一第三介电层，配置于该第二线路材料层上，其中该第二锥状导电胶刺穿该第三介电层；以及

将该第二线路结构压合至该软性线路板与该硬性线路板上，使得该第二锥状导电胶与该第二线路层连接，以形成该第二导电胶导通孔，其中该第二线路结构覆盖部分该软性线路板与部分该硬性线路板。

10.如权利要求9所述的软硬线路板的制造方法，还包括：

在将该第二线路结构压合至该软性线路板与该硬性线路板上之后，将该第二线路材料层图案化。