[发明专利]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种二极管封装结构，特别是指一种发光二极管封装结构。

背景技术

发光二极管凭借其高光效、低能耗、无污染等优点，已被应用于越来越多的场合之中，大有取代传统光源的趋势。

业界常采用发光二极管通过混光方式产生光学特性适当的光线以实现照明或者调节气氛目的，例如，为产生出日常照明所需之白光，目前业界通常采用两种混光方法：一种是蓝光芯片与黄色荧光粉搭配的方式；另一种是红色芯片+蓝光芯片+绿光芯片搭配的方式。然而，前一种混光方式由于仅有两种颜色的光参与混合，导致最终合成的白光演色性(color rendering index)不足，特别是红光的频谱范围尤其缺乏。后一种混光方式中由于三种芯片的发光效率各有不同，特别是绿光芯片的发光效率远低于其他两种芯片的发光效率(绿光芯片的发光效率为红光芯片发光效率的1/3，为蓝光芯片发光效率的1/6)。然而，为合成理想的白光，绿光所占的比重又必须达到最大。因此在设计发光二极管时必须通过电流的调配来调节各芯片的出光强度，使最终混光不致出现偏色现象。显然，为各芯片调配相应的电流将使发光二极管的电路结构较为复杂，导致整体成本较高。

发明内容

提供一种低成本的多波段混光的发光二极管封装结构。

一种发光二极管封装结构，其包括基板、形成于基板上的三发光芯片及位于该三个发光芯片中的至少两个的光路上的至少二荧光粉层，该至少二发光芯片发出的光通过该至少二荧光粉层后产生不同波段的光，每一发光芯片包括第一N型半导体层、P型半导体层及位于P型半导体层及N型半导体层之间的发光层，其特征在于：任一发光芯片的发光层面积与其最终出射光在三发光芯片出射光的混光中所占的强度比重成正比。

发光二极管封装结构将发光芯片的发光层面积设计为与其最终出射光在混光中所占的比重成正比，即是说，最终出射光在混光中所占比重越大，发光层面积相对来说也就越大。由于发光强度与发光面积成比例关系，因此发光层面积越大的发光芯片所具有的光强也就越大，从而使最终出射光在混光中的比值越高，以混合出理想的光线。由于仅需改变各发光芯片的发光层面积就可达到所需的混光，而无需借助特殊的电路结构来调节各发光芯片的电流，因此发光二极管封装结构的电路相对简单，成本低，有利于产业的推广应用。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的剖面图。

图2为图1的发光二极管封装结构的俯视图。

图3为本发明第二实施例的发光二极管封装结构的剖面图。

图4为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的剖面图。

主要元件符号说明

基板            10

第一发光芯片    20

N型半导体层     22、32、42、80

P型半导体层     24、34、44

发光层          26、36、46

第二发光芯片    30

第三发光芯片    40

第一荧光粉层    50

第二荧光粉层    60

第三荧光粉层    70

具体实施方式