[发明专利]填充墙体裂缝的方法

说明书

技术领域

本发明涉及建筑领域，特别涉及一种处理墙体裂缝的方法。

背景技术

墙体产生裂缝的原因有多种，1、温度缝：比较常见，主要导致裂缝的原因是由于不同材料的热涨冷缩系数不同；2、沉降缝：主要导致裂缝的原因是由于房屋不均匀沉降导致，一般在墙体表象为竖向裂缝；3、结构裂缝：主要导致裂缝的原因可能是设计的不合理或实际荷载大于设计荷载等不合理使用导致。目前，对墙体裂缝的处理方法普遍采用在裂缝上贴无纺布或用砂浆堵缝，再用涂料进行粉刷修补；但是，无纺布层往往易随裂缝两侧墙体受力变形而导致受拉断裂，由于砂浆本身颗粒较大对于较窄的裂缝难于填充，对于较宽的裂缝填充完毕后由于凝固性不高，裂缝填充后容易脱落，另外还有采用在裂缝中填充颗粒较细、凝固性较高的嵌缝石膏，但是，填充后的嵌缝石膏待干燥后收缩还会产生细微裂痕，难以消除。

发明内容

为了克服上述缺陷，本发明的目的在于提供一种无裂痕的填充墙体裂缝的方法。

为了达到上述目的，本发明的填充墙体裂缝的方法，具体包括以下步骤：

1.1沿裂缝长度方向对其上部两侧的墙体进行扩缝形成较所述裂缝相对较宽的槽；

1.2从上述槽内向该槽下方的裂缝填充嵌缝石膏，填充在裂缝内的嵌缝石膏上表面与所述槽底面一致平；

1.3向上述槽内填充底层石膏覆盖上述嵌缝石膏，填充后的底层石膏上表面与其两侧的墙体表面一致。

其中，所述槽横截面呈U形或倒锥形，所述裂缝位于所述U形或倒锥形槽底中部。

进一步地，所述的步骤1.2中，需要待填充在裂缝内的嵌缝石膏干燥至90％以上，再进行1.3步骤。

特别是，所述底层石膏的粒度为所述嵌缝石膏的粒度的10⁵倍。

上述的方法，填充在裂缝内的嵌缝石膏由于粒度很细，凝固性好，易结块，能够很快与裂缝周围的墙体固定并形成一体将裂缝填平，并且干燥后的嵌缝石膏硬度较高，尽管干燥后的嵌缝石膏仍然产生细微裂痕，但是，由于填充在裂缝上部的槽内的底层石膏粒度较粗难于进入裂痕内部，填充后的底层石膏内部相对嵌缝石膏结构松散，不易结块，颗粒间存在微观间隙呈无规则变化，因此也不会在其表面产生连续裂纹形成线。

附图说明

图1为本发明的具体实施例的裂缝原始状态剖面结构示意图。

图2本发明的第一具体实施例扩缝后剖面结构示意图。

图3本发明的第二具体实施例扩缝后剖面结构示意图。

图4本发明的第一具体实施例一次填充后剖面结构示意图。

图5本发明的第二具体实施例一次填充后剖面结构示意图。

图6本发明的第一具体实施例二次填充后剖面结构示意图。

图7本发明的第二具体实施例二次填充后剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步详细说明。

如图1-7所示，本发明的填充墙体裂缝的方法，具体包括以下步骤：

1.1沿裂缝2长度方向对其上部两侧的墙体1进行扩缝形成较所述裂缝相对较宽的槽3，其中，所述槽横截面呈U形(如图2所示，作为本发明的第一具体实施例)或倒锥形(如图3所示，作为本发明的第二具体实施例)，所述下部裂缝21位于所述U形或倒锥形槽底中部；

1.2从上述槽内向该槽下方的裂缝填充嵌缝石膏4(如图4、图5所示)，填充在裂缝内的嵌缝石膏上表面与所述槽底面一致平，并待嵌缝石膏干燥至90％以上；

1.3向上述槽内填充底层石膏5覆盖上述嵌缝石膏(如图6、图7所示)，填充后的底层石膏上表面与其两侧的墙体表面一致平，所述底层石膏的粒度为所述嵌缝石膏的粒度的10⁵倍。