[发明专利]填充墙体裂缝的方法无效
| 申请号： | 201010266414.0 | 申请日： | 2010-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN101929252A | 公开（公告）日： | 2010-12-29 |
| 发明（设计）人： | 陈孝义 | 申请（专利权）人： | 陈孝义 |
| 主分类号： | E04G23/02 | 分类号： | E04G23/02 |
| 代理公司： | 北京中伟智信专利商标代理事务所 11325 | 代理人： | 张岱 |
| 地址： | 246727 安徽省安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 填充 墙体 裂缝 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种填充墙体裂缝的方法，具体包括以下步骤：
1.1沿裂缝长度方向对其上部两侧的墙体进行扩缝形成较所述裂缝相对较宽的槽；
1.2从上述槽内向该槽下方的裂缝填充嵌缝石膏，填充在裂缝内的嵌缝石膏上表面与所述槽底面一致平；
1.3向上述槽内填充底层石膏覆盖上述嵌缝石膏，填充后的底层石膏上表面与其两侧的墙体表面一致。
2.如权利要求1所述的填充墙体裂缝的方法，其特征在于，所述槽横截面呈U形或倒锥形，所述裂缝位于所述U形或倒锥形槽底中部。
3.如权利要求1或2所述的填充墙体裂缝的方法，其特征在于，所述的步骤1.2中，需要待填充在裂缝内的嵌缝石膏干燥至90％以上，再进行1.3步骤。
4.如权利要求3所述的填充墙体裂缝的方法，其特征在于，所述底层石膏的粒度为所述嵌缝石膏的粒度的105倍。
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