[发明专利]电子封装结构及其封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子封装结构及其封装方法，尤其关于一种能够缩小其体积的电子封装结构及其封装方法。

背景技术

图1显示一现有技术的直流到直流转换器封装结构。如图1所示，该结构为美国专利6,212,086号所揭露的一个直流到直流转换器封装结构(DC-to-DC converter package)。直流到直流转换器封装结构100包含一系统电路板120、一铜制基材110及多数的电子元件。系统电路板120安置在铜制基材110上面，因此铜制基材110能够在该装置的底部提供均匀的散热功能。该些电子元件包含有主变压器130、输出电感140、同步整流器150、输出电容器160、以及输入电容器170，这些电子元件安置在系统电路板120上而，并通过系统电路板120内部的电路布局互相耦接。一个独立的输出连接器设在系统电路板120右边，经由软性电路板耦接到系统电路板120。

发明内容

本发明一实施例的目的在于提供一种能够缩小其体积的电子封装结构及其封装方法。另一实施例的目的在于提供一种不需使用模具的电子封装结构及其封装方法。

依据本发明一实施例，提供一种电子封装结构的封装方法其包含以下步骤。提供一基板。提供一电感模块。将电感模块接合于基板，藉以使电感模块与基板间界定出一空间。将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的空间内，以形成一封装层。在一实施例中，前述封装方法更包含以下步骤。将用以与基板的一电路电连接的一芯片模块接合于基板的本体部上。且前述形成一封装层的步骤包含使胶材包覆芯片模块。

在一实施例中，前述提供一基板的步骤包含：形成基板的一本体部；以及在本体部的至少一侧，形成基板的至少一第一连接部。前述提供一电感模块的步骤包含：形成电感模块的一电感元件；在电感元件的至少一侧，形成至少一侧翼部，并使至少一侧翼部突出于电感元件一表面。前述将电感模块接合于基板的步骤包含：使该至少一第一连接部接合于该至少一侧翼部，以将电感模块设于基板上，藉以使电感模块的电感元件及该至少一侧翼部、与基板的本体部间界定出该空间。

在一实施例中，前述提供一基板的步骤包含：形成基板的一本体部；以及在本体部的至少一侧，形成基板的至少一侧翼部，并使该至少一侧翼部突出于本体部一表面。前述提供一电感模块的步骤包含：形成电感模块的一电感元件；在电感元件的至少一侧，形成至少一第一连接部。前述将电感模块接合于基板的步骤包含：使该至少一第一连接部接合于该至少一侧翼部，以将电感模块设于基板上，藉以使电感模块的电感元件、与基板的本体部及该至少一侧翼部间界定出该空间。

依据本发明一实施例，提供一电子封装结构包含一基板一电感模块及封装层。基板包含用以使电子封装结构运作的一电路。电感模块用以与基板配合藉以使电子封装结构运作，并与基板间界定一空间。封装层位于该空间。封装层由将一胶材填充于电感模块与基板所界定出的该空间内所形成。在一实施例中，电子封装结构更包含一芯片模块，设于基板上并用以与基板的电路电连接。封装层包覆芯片模块。在一实施例中，于基板及电感模块分别与封装层接触，且在基板及电感模块的接触区域中，封装层实质上填满基板及电感模块的该接触区域内的一粗糙结构。

在一实施例中，基板包含一本体部及至少一第一连接部。芯片模块设于本体部上。至少一第一连接部设于本体部的至少一侧。电感模块包含一电感元件及至少一侧翼部。至少一侧翼部设于电感元件的至少一侧开突出电感元件一表面。至少一侧翼部自电感元件朝基板的方向延伸，以使至少一侧翼部接合第一连接部。

在一实施例中，基板包含一本体部及至少一侧翼部。芯片模块设于本体部上。至少一侧翼部设于本体部的至少一侧，并突出电感元件一表面。电感模块包含电感元件及至少一第一连接部。至少一第一连接部设于电感元件的至少一侧。该至少一侧翼部自本体部朝电感模块的方向延伸，以使侧翼部接合第一连接部。

在一实施例中，电子封装结构适于被设在一电路板上，且芯片模块或电感模块系透过电路板与基板电连接。

依据本发明一实施例，提供一种电子封装结构其包含一电感模块及一封装层。电感模块包含一电感元件、一第一侧翼部、第二侧翼部及一封装层。第一侧翼部设于电感元件的一侧并突出电感元件一表面。第二侧翼部设于电感元件的另一侧并突出电感元件表面，藉以使该表而、第一侧翼部及第二侧翼部形成一空间。封装层位于该空间。封装层的宽度会实质上等于第一侧翼部及第二侧翼部间的距离。