[发明专利]电子封装结构及其封装方法

权利要求书

1.一种电子封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装方法包含：

提供一基板；

提供一电感模块；

将所述电感模块接合于所述基板，藉以使所述电感模块与所述基板间界定出一空间；

将一胶材填充于所述电感模块与所述基板所界定出的所述空间内，以形成一封装层。

2.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，所述封装方法更包含：

将用以与所述基板的一电路电连接的一芯片模块接合于所述基板的该本体部上，

其中所述形成一封装层的步骤包含：使所述胶材包覆所述芯片模块。

3.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，

所述提供一基板的步骤包含：

形成所述基板的一本体部；以及

在所述本体部的至少一侧，形成所述基板的至少一第一连接部，

所述提供一电感模块的步骤包含：

形成所述电感模块的一电感元件；

在所述电感元件的至少一侧，形成至少一侧翼部，并使所述至少一侧翼部突出于所述电感元件一表面，

所述将所述电感模块接合于所述基板的步骤包含：

使所述至少一第一连接部接合于所述至少一侧翼部，以将所述电感模块设于所述基板上，藉以使所述电感模块的所述电感元件及所述至少一侧翼部、与所述基板的所述本体部间界定出所述空间。

4.如权利要求3所述的封装方法，其特征在于，

所述形成至少一侧翼部的步骤包含在所述至少一侧翼部的自由端上形成一第二连接部，而

所述使所述至少一第一连接部接合于所述至少一侧翼部的步骤包含使所述至少一第一连接部接合于所述第二连接部。

5.如权利要求4所述的封装方法，其特征在于，所述第一连接部的形状与所述第二连接部的形状互相配合，藉以使所述电感元件被定位于所述基板。

6.如权利要求5所述的封装方法，其特征在于，所述使所述第一连接部接合于所述第二连接部的步骤，更包含利用金属熔接方式进一步熔接所述第二连接部与所述第一连接部。

7.如权利要求1所述的封装方法，其特征在于，

所述提供一基板的步骤包含：

形成所述基板的一本体部；以及

在所述本体部的至少一侧，形成所述基板的至少一侧翼部，并使所述至少一侧翼部突出于所述本体部一表面，

所述提供一电感模块的步骤包含：

形成所述电感模块的一电感元件；

在所述电感元件的至少一侧，形成至少一第一连接部，所述将所述电感模块接合于所述基板的步骤包含：

使所述至少一第一连接部接合于所述至少一侧翼部，以将所述电感模块设于所述基板上，藉以使所述电感模块的所述电感元件、与所述基板的所述本体部及所述至少一侧翼部间界定出所述空间。

8.如权利要求7所述的封装方法，其特征在于，所述形成至少一侧翼部的步骤包含在所述至少一侧翼部的自由端上形成一第二连接部，而

所述使所述至少一第一连接部接合于所述至少一侧翼部的步骤包含使所述至少一第一连接部接合于所述第二连接部。

9.如权利要求1至8任一项所述的封装方法，其特征在于，所述电感模块为一抗流圈模块，而所述电感元件为一抗流圈。

10.一种电子封装结构，其特征在于，所述电子封装结构包含：

一基板，包含用以使所述电子封装结构运作的一电路；

一电感模块，用以与所述基板配合藉以使所述电子封装结构运作，并与所述基板间界定一空间，

一封装层，位于所述空间，

其中所述封装层是由将一胶材填充于所述电感模块与所述基板所界定出的所述空间内所形成。

11.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，所述的电子封装结构更包含一芯片模块，设于所述基板上并用以与所述基板的所述电路电连接，

其中所述封装层包覆所述芯片模块。

12.如权利要求10所述的电子封装结构，其特征在于，在所述基板及所述电感模块分别与所述封装层接触，且于所述基板及所述电感模块的接触区域中，所述封装层实质上填满所述基板及所述电感模块的所述接触区域内的一粗糙结构。