[发明专利]一种具有导热散热结构的电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是指一种用于散发电子组件如芯片(chip)或类似物的热量的导热散热结构的电路板，属于电子技术领域。

背景技术

由于电子技术迅速发展，使用如集成电路(IC)等电子组件的电子设备，其发热量将愈来愈高而尺寸却会愈来愈小，为了将此密集热量有效的散发到环境，通常是利用具有较大面积的散热组件附加在发热电子组件的表面上，来增加总体散热面积以提升散热效果。已知的散热组件包括有散热鳍片(heat sinks)和散热风扇(cooling fans)。对于体积狭小的笔记本型计算机而言，电子组件的散热要求显得特别的重要，但是上述的散热鳍片与散热风扇由于高度较大，故较难使用在笔记本型计算机或是其它更小型的电子设备之中。

散热鳍片的作用是为了增加电子组件的散热面积，它通常是使用导热性佳的材料来制造例如铜、铝或是其它的类似物，散热鳍片借着其它的装置被固定在电子组件的表面，再通过散热鳍片与电子元件彼此之间的接触表面来传递热量。由于散热鳍片与电子组件彼此接触的表面常因制造技术的影响而不容易达到理想的接触，这样会使得传热的面积与传热效率受到影响。

在Jay H，Feinberg等人的美国专利第5,060,114号中，揭露了一种使用类胶质导热体(gel-like pad)的导热结构，用以协助一种被封包于金属壳体之中的电子组件排出热量，其中的类胶质导热体包围在上述被封包于金属壳体的电子组件外围，然后再被一金属屏蔽外壳(metalshield)所封装，由此达到散热与电磁屏蔽的目的。

另外在James D.MacDonald等人的美国专利第6,195,276BI号中，提出了一种同时解决电子组件如芯片(Chips)散热与电磁屏蔽(EMI)问题的方法，其中所揭露的技术主要是利用一塑料制成的外壳(内壁具有一金属镀层)作为芯片的屏蔽层，而在其中填满导热胶(Thermally Conductivegel)用以将芯片的热量传递至外壳，然后再借助一介于外壳外侧壁面与一电子装置外壳间的导热胶将热量散发至电子装置的外部。同时借助内壁为金属镀层的塑料外壳提供电磁屏蔽的功能。

虽然在上述的两件已知专利技术之中都揭露了使用一种导热胶作为导热材料的技术，但是它们的主要目的包括了提供电磁屏蔽的功能，而此在达成散热功能方面的构造则互有差异。

上述的技术虽然具有电磁屏蔽与散热的功能，但是它们的构造显然具有相当的高度(厚度)，面对内部空间狭小的电子装置，特别是具有两片电路板的电子装置而言，恐怕将难以安装以及使用上述的技术来提供两片电路板的电子组件所需的散热功能。

发明内容

针对上述存在的技术问题，本发明的目的是：提出了一种用于散发电子组件如芯片(chip)或类似物的热量的导热散热结构的电路板。

本发明的技术解决方案是这样实现的：一种具有导热散热结构的电路板，包含电路板、散热片、电器元件、导热片、散热槽；所述电器元件设置在电路板上；所述导热片设置在电器元件上；所述散热片设置在导热片上；所述导热片具有一定粘接能力的内含粉状热传导材料的硅胶片；所述的散热片上设置有散热槽。

优选的，所述导热片设置在每个电器元件上。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：

本发明的具有导热散热结构的电路板可以把每个电器元件上的热通过散热片排出；可以方便地用于体积狭小的笔记本电脑中及PDA等电子装置中，达到良好的散热效果。

附图说明

下面结合附图对本发明技术方案作进一步说明：

附图1是本发明的具有导热散热结构的电路板的立体图；

附图2是本发明的具有导热散热结构的电路板的主视图；

附图3是本发明的具有导热散热结构的电路板的立体分解图；

其中：1、电路板；2、散热片；3、电器元件；4、导热片；5、散热槽。

具体实施方式

下面结合附图来说明本发明。

如附图1、2、3所示为本发明所述的一种具有导热散热结构的电路板，包含电路板1、散热片2、电器元件3、导热片4、散热槽5；所述电器元件3设置在电路板1上；所述导热片4设置在电器元件3上；所述散热片2设置在导热片4上；所述导热片4具有一定粘接能力的内含粉状热传导材料的硅胶片；所述的散热片2上设置有散热槽5；所述导热片4设置在每个电器元件3上。

由于上述技术方案的运用，本发明与现有技术相比具有下列优点：