[发明专利]一种具有导热散热结构的电路板无效
| 申请号： | 201010263458.8 | 申请日： | 2010-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN102378554A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 张方荣 | 申请（专利权）人： | 张方荣 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215107 江苏省苏州市吴*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 具有 导热 散热 结构 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有导热散热结构的电路板，包含电路板、散热片、电器元件、导热片；所述电器元件设置在电路板上；所述导热片设置在电器元件上；所述散热片设置在导热片上；所述导热片具有一定粘接能力的内含粉状热传导材料的硅胶片；其特征在于：所述的散热片上设置有散热槽。
2.如权利要求1所述的具有导热散热结构的电路板，其特征在于：所述导热片设置在每个电器元件上。
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