[发明专利]LED封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED封装结构及封装方法。

背景技术

现有的大功率白光LED封装方式大部分采用在支架或基板的凹杯内点荧光胶的方式，这样封装出的光源空间色温不均匀（均匀度仅75％），当用此光源与二次透镜搭配使用时会出现光源空间色温不均匀的现象即出现黄色的光圈。因而此种封装方法至少存在以下缺点：由于晶片各表面的出光量不一样，且晶片所发出的光通过荧光胶的厚度不一致，最终导致整个光源的空间色温不一致。

发明内容

本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种LED封装结构及封装方法，实现光源空间色温均匀一致，无光圈产生，光效和可靠性较高。 

为解决上述技术问题，本发明实施例采用如下技术方案：

一种LED封装结构，包括：基体；

固定在所述基体一侧的LED芯片；

在所述LED芯片外侧压注形成的、混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；

在所述荧光粉胶体层外侧压注形成的、且表面经过粗化处理的透明胶体层。

一种LED封装方法，所述方法包括：将LED芯片固定至基体一侧；

在所述LED芯片外侧压注形成一在荧光粉胶体中混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；

在所述荧光粉胶体层外侧压注形成表面经过粗化处理的透明胶体层。

本发明实施例的有益效果是：本发明实施例的封装结构中荧光粉胶体层是荧光粉胶体中混有重量百分比为5%-10%的扩散粉，透明胶体层经过表面粗化处理，光通量大大提升，光源空间色温均匀一致。

附图说明

图1是本发明的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。

图2是图1所示LED封装结构的立体图。

图3是本发明的LED封装结构的封装方法流程图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明实施例作进一步的详细描述。

请参考图1，为本发明的LED封装结构具体实施例的剖面示意图。本实施例所提供的LED封装结构包括：基体10、LED芯片20、荧光粉胶体层30、及透明胶体层40。

所述基体10可为金属支架，陶瓷或金属基板。

所述LED芯片20固定在基体10的一个侧面；

所述荧光粉胶体层30为以LED芯片20为中心在其外侧压注而形成的一层胶体，所述荧光粉胶体层30是混有重量百分比为5％－10％的扩散粉的荧光粉胶体层，该扩散粉可以改变原来的出光路径。具体地，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。

所述透明胶体层40为硅胶层，呈半球状，压注形成于所述荧光粉胶体层30外侧。

其中，所述透明胶体层40为经过表面粗化处理的胶体层，由胶体压注于内腔表面经过表面粗化处理的模具或模条内烘烤成型脱模而成。

一种较佳的实施方式为，荧光粉胶体层30采用混有重量百分比为7.5％的纳米硅扩散材料且配有荧光粉的折射率为1.54，肖氏A硬度为54的硅胶，透明胶体层40采用折射率为1.41，肖氏A硬度为65的硅胶，荧光粉胶体层30、透明胶体层40的折射率依次减小，各个胶层的硬度和热膨胀系数相互匹配。

请参考图2，是图1所示LED封装结构的立体图。所述透明胶体层40并非光滑表面，而是粗化表面，所述LED封装结构的光通量大大提升，该LED光源不但空间色温均匀而且出光效率高。

请参考图3，本发明的LED封装结构的封装方法流程图。具体工艺流程如下：

301，固定LED芯片20。

具体操作时，用银胶将LED芯片20固定到基体10的一侧面上，然后用金线连接LED芯片20和基体10，再对固定有LED芯片20的基体10进行预热。

302，压注荧光粉胶体层30。

具体操作时，首先在配有荧光粉的胶体内加入重量百分比为5％－10％的纳米硅扩散材料搅拌均匀，然后压注在所述LED芯片20上并覆盖整个LED芯片20，放烤箱内烘烤后，形成所述荧光粉胶体层30，在将此半成品放入事先预热好的模具中，所述模具也可为模条，该模具或模条的内腔表面已经过表面粗化处理。

303，压注透明胶体层40。

具体操作时，将液体透明硅胶压注在所述模具或模条内，烘烤形成透明胶体层40，再进行脱模。所述透明胶体层40的折射率小于或等于所述荧光粉胶体层30的折射率，透光率大于90%。