[发明专利]LED封装结构及封装方法无效
| 申请号： | 201010261116.2 | 申请日： | 2010-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN101937964A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 王月飞 | 申请（专利权）人： | 深圳市洲明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳市维邦知识产权事务所 44269 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：
基体；
固定在所述基体一侧的LED芯片；
在所述LED芯片外侧压注形成的、混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；
在所述荧光粉胶体层外侧压注形成的、且表面经过粗化处理的透明胶体层。
2. 如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。
3. 一种LED封装方法，其特征在于，所述方法包括：
将LED芯片固定至基体一侧；
在所述LED芯片外侧压注形成一在荧光粉胶体中混有重量百分比为5%-10%的扩散粉的荧光粉胶体层；
在所述荧光粉胶体层外侧压注形成表面经过表面粗化处理的透明胶体层。
4. 如权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，所述方法还包括：将透明胶体压注于内腔表面经过表面粗化处理的模具或模条内，然后烘烤成型脱模。
5. 如权利要求3所述的LED封装方法，其特征在于，所述扩散粉采用纳米硅扩散材料，或者，所述扩散粉采用由树脂及硅胶组成的扩散材料。
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