[发明专利]光学半导体封装用组合物

说明书

技术领域

本发明涉及一种光学半导体封装用组合物，更详细地说，涉及一种含有具有环氧基和苯基的聚硅氧烷、能得到具有耐热性和耐光性同时耐裂纹性、密合性和对电极变色的耐性优异的固化物的光学半导体封装用组合物。

背景技术

以往，作为发光二极管(LED)元件的封止材料，一般使用环氧树脂。

另一方面，在LED光源短波长(高输出功率)化的过程中，产生目前为止未视为问题的环氧封装材料的实际使用中在高温环境下或在紫外光等的作用下发生黄变、或伴随散热量的增加而产生裂纹等问题，应对这些问题成为当务之急。

为此，目前，耐热性和透明性优异，而且在不易变色、也不易发生物理性劣化的性质方面比其他有机树脂材料优异的有机硅树脂被广泛用作LED封装材料。

但是，在使用有机硅树脂作为封装材料时，会浮现如下的新问题：与LED中使用的其他有机部件的密合性差，气体透过性和水蒸汽透过性高，所以透过封装材料的气体成分会使电极变色。

因此，近年来，在有机硅树脂中导入了有机基团的、有机无机杂化型封装材料受到注目。作为用于这样的封装材料的有机基团，从耐热性和耐光性的观点出发，主要采用环氧基和苯基这两种基团(参照专利文献1和2)。

这样的有机无机杂化封装材料随着有机含量增高，电极变色抑制效果和对LED部件的密合性提高。

但是，虽然这样的高有机含量的加成反应固化型环氧-有机硅树脂的确带来了密合性的提高和电极的变色抑制效果，然而所得到的固化物硬且脆，所以在冷热循环(-40℃～100℃)的评价中具有容易产生裂纹的倾向。

此外，在有机硅树脂中在骨架内以高含量具有苯基的加成反应固化型苯基有机硅树脂组合物的情况下，在芳香环彼此的π-π相互作用下固化物的强度、特别是弯曲强度和硬度提高，从而冷热循环不会导致固化物产生裂纹。但是，如此为了提高强度或为了抑制电极变色，必须在树脂骨架中以高比例含有苯基，这样一来，固化物的耐光性恶化，从而导致辉度降低。

专利文献1：日本特开2002-265787

专利文献2：日本特开2004-186168

发明内容

本发明的目的是提供一种光学半导体封装用组合物，其能形成不损害耐热性和耐光性且耐裂纹性、密合性、对电极变色的耐性提高了的固化物。

本发明人发现，通过将含有环氧基的聚硅氧烷的一部分环氧基置换为苯基，能达成上述目的，以至完成了本发明。

即，本发明涉及一种光学半导体封装用组合物，其特征在于，包含：(A)聚硅氧烷，其含有环氧基和具有或不具有取代基的苯基；和(B)环氧树脂用固化剂，相对于上述(A)聚硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量为8～30质量％。

上述光学半导体封装用组合物中，优选上述(A)聚硅氧烷的环氧当量为100～10000g/eq.，并优选上述(A)聚硅氧烷具有下式(1)表示的结构单元、下式(2)表示的结构单元和下式(3)表示的结构单元。

R¹₂SiO_2/2                            (1)

R¹_aR^E_b(OR²)_cSiO_(4-a-b-c)/2           (2)

R¹_aR^P_b(OR²)_cSiO_(4-a-b-c)/2           (3)

〔式(1)～(3)中，

R¹各自独立地表示碳原子数为1～3的非取代或取代的1价烃基，

R²各自独立地表示氢原子或碳原子数为1～3的非取代或取代的1价烃基，

R^E表示具有环氧基的碳原子数为3～20的1价有机基团，

R^P表示含有具有或不具有取代基的苯基的碳原子数为6～20的1价有机基团，

a为1或2，b为1或2，c为0或1，且a+b+c为2或3。〕

上述(A)聚硅氧烷优选具有下述通式(4)～(7)所示基团中的至少1个基团。

〔通式(4)中，R⁵表示亚甲基、或2价的碳原子数为2～10的直链状亚烷基或碳原子数为3～10的支链状亚烷基。〕