[发明专利]光学半导体封装用组合物

权利要求书

1.一种光学半导体封装用组合物，其特征在于，

包含A成分和B成分：

A：聚硅氧烷，其含有环氧基和具有或不具有取代基的苯基，

B：环氧树脂用固化剂，

相对于所述A聚硅氧烷，所述具有或不具有取代基的苯基的含量为8～30质量％。

2.如权利要求1所述的光学半导体封装用组合物，其特征在于，所述A聚硅氧烷的环氧当量为100～10000g/eq.。

3.如权利要求1或2所述的光学半导体封装用组合物，其特征在于，所述A聚硅氧烷具有下式(1)表示的结构单元、下式(2)表示的结构单元和下式(3)表示的结构单元，

R¹₂SiO_2/2                            (1)

R¹_aR^E_b(OR²)_cSiO_(4-a-b-c)/2           (2)

R¹_aR^P_b(OR²)_cSiO_(4-a-b-c)/2           (3)

式(1)～(3)中，

R¹各自独立地表示碳原子数为1～3的非取代或取代的1价烃基，

R²各自独立地表示氢原子或碳原子数为1～3的非取代或取代的1价烃基，

R^E表示具有环氧基的碳原子数为3～20的1价有机基团，

R^P表示含有具有或不具有取代基的苯基的碳原子数为6～20的1价有机基团，

a为1或2，b为1或2，c为0或1，且a+b+c为2或3。

4.如权利要求1～3中任一项所述的光学半导体封装用组合物，其特征在于，所述A聚硅氧烷具有下述通式(4)～(7)所示基团中的至少一个基团，

通式(4)中，R⁵表示亚甲基、或2价的碳原子数为2～10的直链状亚烷基或碳原子数为3～10的支链状亚烷基；

通式(5)中，R⁶表示亚甲基、或2价的碳原子数为2～10的直链状亚烷基或碳原子数为3～10的支链状亚烷基；

通式(6)中，R⁷表示亚甲基、或2价的碳原子数为2～10的直链状亚烷基或碳原子数为3～10的支链状亚烷基；

通式(7)中，R⁸表示亚甲基、或2价的碳原子数为2～10的直链状亚烷基或碳原子数为3～10的支链状亚烷基。

5.如权利要求1～4中任一项所述的光学半导体封装用组合物，其特征在于，所述A聚硅氧烷是使末端具有硅烷醇基的聚二甲基硅氧烷a1与下式(8)表示的化合物a2和下式(9)表示的化合物a3反应、接下来将其反应产物水解而得到的聚硅氧烷，

R^E_mR¹_4-m-nSi(OR³)_n    (8)

式(8)中，R^E表示含有环氧基的有机基团，R¹和R³各自独立地表示非取代或取代的1价烃基，m为1或2，n为2或3，且m+n≤4；

R^P_lR¹_4-l-kSi(OR³)_k    (9)

式(9)中，R^P表示含有具有或不具有取代基的苯基的有机基团，R¹和R³各自独立地表示非取代或取代的1价烃基，l为1或2，k为2或3，且l+k≤4。