[发明专利]电子器件用复合球的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及用于以BGA(Ball Grid Array)为代表的面阵列端子型封装的连接端子等的形成了镀焊锡层的电子器件用复合球的制造方法。

背景技术

近年来，为了应对电子器件安装密度的高密度化要求，已在研究层叠封装(POP)、多芯片组件(MCM)等的3维高密度安装。将这种通过在高度方向上进行层叠而试图提高密度的封装，以焊锡球进行利用BGA的安装时，因无法承受封装自身的重量有时会发生压坏焊锡球的情况。这种压坏焊锡球的情况有可能导致焊锡球熔化而使形成的连接端子之间发生连接短路，将成为高密度安装的障碍。

为了解决上述问题，已提出了利用以焊锡覆盖熔点高于焊锡的、如由Cu构成的核心球而得到的复合球的安装(专利文献1)。其通过具备熔点高于焊锡层的核心球而能消除安装时连接端子的间隙高度被压坏的情况，可以进行封装的3维高密度安装。

专利文献1中提出通过利用镀敷将焊锡覆盖在核心球的表面而制造复合球，镀敷形成的覆盖层的优点在于，能得到具有电、热整合性的可供于实际应用中的稳定的成膜，并且滚动性优良。

另外，作为在核心球的表面覆盖焊锡的方法已有如专利文献2所公开的，使用阴极配置在槽内的圆周部、阳极配置在槽内中央部的在水平方向上可旋转的密封镀敷槽，以特定的高速旋转进行利用电镀法的镀焊锡，由此，提出了改进能够不发生凝集地形成均匀膜厚的镀焊锡层。

专利文献1：日本特开平11-74311号公报

专利文献2：日本特开平11-92994号公报

发明内容

在上述专利文献2所公开的电镀方法中，虽然在能够对核心球形成膜厚均匀的镀焊锡层这一点上有利，但即使是这种电镀方法有时仍因电镀时的电流密度等诸多条件而发生结晶成长变不均匀，其结果在表面上产生凹凸的情况。

关于这种表面上产生了凹凸的球，其球的滚动变差，搭载球时的位置精度也会变低。另外，由于凹凸，图像的检测也变得有难度，所以在搭载球后的图像处理装置中进行缺损判定时将发生不良。而且，还会引起形成突起时被卷入凹凸中的有机成分因回流时的熔融而气化并以孔隙残留于皮膜中，降低接合可靠性，或者从皮膜中释放气体成分时球会发生位置偏移这样的问题。

本发明的目的在于提供一种消除镀焊锡层的表面上产生的凹凸且具有平滑表面的电子器件用复合球的制造方法。

本发明人对实施了镀焊锡的电子器件用复合球表面性状的改进进行了研究，结果发现了可以对镀焊锡层表面的凹凸进行平滑化加工，从而完成了本发明。

即本发明为一种电子器件用复合球的制造方法，准备由球体构成的核心球，接着以包围所述核心球的方式形成镀焊锡层来制成复合体，然后对所述镀焊锡层的表面进行平滑化加工。

所述平滑化加工优选为使所述镀焊锡层的表面与介质接触而进行的。

另外，所述平滑化加工优选使所述复合体彼此接触而进行。

另外，所述平滑化加工优选在旋转槽内的液体中进行。

另外，所述液体优选为pH4～6的水溶液。

根据本发明，能够抑制通过镀敷处理而形成的镀焊锡层表面的凹凸，例如作为在半导体封装中的芯片载体进行实用时，将成为不可缺少的技术。

附图说明

图1为表示本发明复合球外观的利用扫描型电子显微镜得到的观察照片的一例的图。

图2为表示本发明复合球截面的利用扫描型电子显微镜得到的观察照片的另一例的图。

图3为表示本发明复合球外观的利用扫描型电子显微镜得到的观察照片的另一例的图。

图4为表示本发明复合球外观的利用扫描型电子显微镜得到的观察照片的另一例的图。

图5为表示平滑化加工前的复合体的外观以及截面的利用扫描型电子显微镜得到的观察照片的一例的图。

具体实施方式

本发明的电子器件用复合球的制造方法的最大特征在于对镀焊锡层的表面进行平滑化加工。

以前，对于在表面上形成了镀焊锡层的电子器件用复合球，着重于改进镀焊锡技术，并没有尝试过以其它手段对镀敷后镀敷层的表面进行改性。

本发明中，鉴于镀焊锡层的表面状态的问题，进行研究的结果发现可以作为镀焊锡工序的后处理施加平滑化加工，从而在实际中成功地形成了平滑面。

本发明的平滑化加工中例如可以应用使镀焊锡层的表面上形成的凹凸变形或机械性去除的物理手法、利用酸洗等去除凹凸的化学手法等。