[发明专利]制鞋模具及利用该制鞋模具的制鞋方法

说明书

【技术领域】

本发明属于一种制鞋技术领域，尤其是指一种制鞋模具及利用该制鞋模具的制鞋方法。

【背景技术】

现有技术的制鞋方式如图1所示，其包括鞋体1、环绕组织2及鞋底3，一般而言，鞋底3不论是以胶体与鞋面1黏合或以灌注成型的方式制成，在鞋底3被制成之前都必需将鞋体1与环绕组织2先行结合，业界一般使用的方式不外乎是黏合或缝合，然而，环绕组织在制造过程中难免有尺寸误差的发生，也就是说并不能完全卡合或贴合于鞋体1周缘，在此情况之下，当环绕组织2在被贴合或缝合于鞋体1周缘时，会造成车缝速度的缓慢(因为会有凸起的状况发生)，且在车缝完成后会有不平整及缝隙的产生，如此的缝隙与不平整在鞋底3被黏合或灌注成型之后，将造成鞋底不够紧密或形状不平整的缺失而使得劣质成品的机率居高不下，造成业界很大的困扰。

有鉴于此，本案发明人乃针对上述缺点，本发明提供一种制鞋模具及利用该制鞋模具的制鞋方法，其不仅提高了成品鞋的良率，且提高了生产效率。

【发明内容】

本发明主要提供一种制鞋模具及利用该制鞋模具的制鞋方法，主要利用超音波振动鞋顶模以摩擦生热后使转介物与环绕组织于鞋顶模的支撑下产生热能融接与缩合至贴合于鞋体组尺寸，如此除了能加快制鞋速度外，更能使后续制鞋的缝制程序顺利进行，以有效降低产生不良品的机率。

本发明是这样实现的：

一种制鞋模具，其特征在于，该制鞋模具包括：

鞋底模，其为以刚性材质依照鞋子制成的尺寸不同所制成的鞋型模具，可供鞋体组依序套置；

鞋体组，其包含有依序套置的含有鞋体、转介物及环绕组织；

鞋顶模，一端连接超音波机具，并可供传导超音波热能并得以包覆热塑鞋体组。

先将鞋体组依序套置完成后置于鞋底模上，再利用鞋顶模包覆套置完成鞋体组后，利用超音波热能的传导促使转介物与环绕组织相互熔接并收缩而紧密贴合于鞋体的底面。

优选的是，该转介物以热可塑性塑料材质制成。

优选的是，该环绕组织以热可塑性塑校材质制成。

本发明还提供一种制鞋方法，该制鞋方法利用如上所述的制鞋模具进行制鞋，该制鞋方法包括有：

a.将鞋体套置于鞋底模上；

b.将转介物及环绕组织依序套置于鞋体上；

c.将套置有鞋体组的鞋底模置于鞋顶模的下方；

d.将鞋顶模套覆鞋体组，利用超音波传导热能于鞋顶模上，使鞋体组的转介物及环绕组织相互熔接并收缩紧密贴合于鞋体的底面；

e.将鞋体组自鞋底模上取下；

f.车缝鞋底组的周缘；

g.进行鞋底的成型制作。

本发明的有益效果：

本发明制鞋模具及利用该制鞋模具的制鞋方法，其能够有效解决现有技术制鞋过程中车缝速度过慢、车缝后环绕组织与鞋体不平整且有缝隙，以至于完成后的鞋子外形不佳及鞋体黏合不密实等缺失，降低成品鞋的不良率。

【附图说明】

图1为现有技术制鞋模具的组合剖面示意图；

图2为本发明制鞋模具的立体分解示意图；

图3为本发明制鞋模具的组合平面图。

【具体实施方式】

下面将结合附图及实例对本发明进一步详细说明。

本发明一种制鞋模具，请参阅图2至图3所示，主要包括有鞋底模10，该鞋底模10以刚性材质依照鞋子制成的尺寸所不同制成鞋型模具，该鞋底模10底端101可供鞋体组20依序套置；

鞋体组20，包括有鞋体201、转介物202及环绕组织203，其中，该鞋体包括有鞋底面2011与鞋身2012，该鞋底面2011可供转介物202与环绕组织203依序套置，而该转介物202及环绕组织均由热可塑性塑料材质制成，以令该转介物202与环绕组织203经由具有传导热能的鞋顶模30包覆加热后能紧密贴合于鞋体201的鞋底面2011上。

鞋顶模30，一端与超音波电源相连接，主要包括传导部份301与非传导部份302，该传导部份301能传导超音波热能传导。