[发明专利]制鞋模具及利用该制鞋模具的制鞋方法无效

专利信息
申请号: 201010257960.8 申请日: 2010-08-12
公开(公告)号: CN101991245A 公开(公告)日: 2011-03-30
发明(设计)人: 陈铭德 申请(专利权)人: 陈铭德
主分类号: A43D3/02 分类号: A43D3/02;A43D86/00;B29D35/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 曾旻辉
地址: 中国台湾台中*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 制鞋 模具 利用 方法
【权利要求书】:

1.一种制鞋模具,其特征在于,该制鞋模具包括:

鞋底模,其为以刚性材质依照鞋子制成的尺寸不同所制成的鞋型模具,可供鞋体组依序套置;

鞋体组,其包含有依序套置的含有鞋体、转介物及环绕组织;

鞋顶模,一端连接超音波机具,并可供传导超音波热能并得以包覆热塑鞋体组。

先将鞋体组依序套置完成后置于鞋底模上,再利用鞋顶模包覆套置完成鞋体组后,利用超音波热能的传导促使转介物与环绕组织相互熔接并收缩而紧密贴合于鞋体的底面。

2.如权利要求1所述的制鞋模具,其特征在于,该转介物以热可塑性塑料材质制成。

3.如权利要求1所述的制鞋模具,其特征在于,该环绕组织以热可塑性塑校材质制成。

4.一种制鞋方法,其特征在于,该制鞋方法利用如权利要求1至3任一项所述的制鞋模具进行制鞋,该制鞋方法包括有:

a.将鞋体套置于鞋底模上;

b.将转介物及环绕组织依序套置于鞋体上;

c.将套置有鞋体组的鞋底模置于鞋顶模的下方;

d.将鞋顶模套覆鞋体组,利用超音波传导热能于鞋顶模上,使鞋体组的转介物及环绕组织相互熔接并收缩紧密贴合于鞋体的底面;

e.将鞋体组自鞋底模上取下;

f.车缝鞋底组的周缘;

g.进行鞋底的成型制作。

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