[发明专利]半导体封装件有效
| 申请号： | 201010257255.8 | 申请日： | 2010-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN101937884A | 公开（公告）日： | 2011-01-05 |
| 发明（设计）人： | 高崇尧;李又儒;赖振铭;陈正强 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/24 | 分类号： | H01L23/24;H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
1.一种半导体封装件，包括：
一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一半导体组件，设于该第一表面；
数个组件接点，电性连接该基板与该半导体组件；
一封胶，包覆该半导体组件且该封胶的一部分位于该半导体组件与该第一表面之间，其中该封胶包括数个填充粒，该些填充粒占该封胶的比例介于85％至89％之间且各该些填充粒的尺寸介于18微米(μm)至23μm之间；以及
数个基板接点，形成于该第二表面。
2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封胶的涡旋流动长度介于120厘米(cm)至160cm之间。
3.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封胶的固化时间介于40秒至60秒之间。
4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封胶的玻璃转化温度实质上介于120℃至160℃之间。
5.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封胶的低温热膨胀系数CTE介于8至10之间。
6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中该封胶的高温热膨胀系数介于33至43之间。
7.一种半导体封装件，包括：
一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一半导体组件，设于该第一表面；
数个组件接点，电性连接该基板与该半导体组件；以及
一封胶，包覆该半导体组件且该封胶的一部分位于该半导体组件与该第一表面之间，其中该封胶的低温热膨胀系数介于8至10之间；以及
数个基板接点，形成于该第二表面。
8.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该封胶的高温热膨胀系数介于33至43之间。
9.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该封胶的涡旋流动长度介于120cm至160cm。
10.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该封胶的固化时间介于40秒至60秒之间。
11.如权利要求7所述的半导体封装件，其中该封胶的玻璃转化温度实质上介于120℃至160℃之间。
12.一种半导体封装件，包括：
一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一半导体组件，设于该第一表面；
数个组件接点，电性连接该基板与该半导体组件；
一封胶，直接接触并包覆该半导体组件以及该些组件接点，其中该封胶包括数个填充粒，该些填充粒占该封胶的比例介于85％至89％之间且各该些填充粒的尺寸介于18微米(μm)至23μm之间；以及
数个基板接点，形成于该第二表面。
13.一种半导体封装件，包括：
一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；
一半导体组件，设于该第一表面；
数个组件接点，电性连接该基板与该半导体组件；以及
一封胶，直接接触并包覆该半导体组件以及该些组件接点，其中该封胶的低温热膨胀系数介于8至10之间；以及
数个基板接点，形成于该第二表面。
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