[发明专利]导电浆料组合物和利用其制造多层陶瓷电容器的方法

说明书

本申请要求于2009年12月30日在韩国知识产权局提交的第10-2009-0134449号韩国专利申请的优先权，该申请的内容通过引用包含于此。

技术领域

本发明涉及一种用于内部电极的导电浆料组合物和利用该导电浆料组合物制造多层陶瓷电容器的方法，更具体地讲，涉及一种可印性优良并且与介电层的粘附性优良的用于内部电极的导电浆料组合物和利用该导电浆料组合物制造多层陶瓷电容器的方法。

背景技术

通常，随着各种电子装置的尺寸的减小，安装在电子装置中的电子组件也有变得紧凑和高度功能化的趋势。跟随这种趋势，现在要求陶瓷电子组件比以前更紧凑并具有更高的功能性。

在陶瓷电子组件中，为了实现紧凑的、高容量的多层陶瓷电容器，强烈要求构成多层陶瓷电容器的一部分的介电层变薄。近来，形成介电层的介电生片的厚度已经减小至几微米或更小。通常，为了制造介电生片，首先制备陶瓷浆料，陶瓷浆料由陶瓷粉、粘结剂(丙烯酰基类树脂、丁醛类树脂等)、增塑剂(邻苯二甲酸酯、乙二醇、己二酸、磷酸酯等)和有机溶剂(甲苯、MEK、丙酮等)组成。然后，利用刮刀(doctor-blade)法将陶瓷浆料涂覆到载片(由PET或PP制成的载体)，并通过加热来干燥陶瓷浆料。

然后，将包含金属粉、粘结剂等的用于内部电极的导电浆料以预定的图案印刷在陶瓷生片上，并干燥，从而形成内部电极图案。然后将设置有内部电极层的陶瓷生片层叠多次，从而制造出陶瓷层叠件。之后，将陶瓷层叠件切割成小片，从而形成生的小片(green chip)。接下来，对生的小片进行焙烧处理，随后在焙烧的小片上形成外部电极，从而完成多层陶瓷电容器。

在相关技术的印刷方法中使用的用于内部电极的导电浆料由金属粉、乙基纤维素树脂和各种有机添加剂组成。然而，因为乙基纤维素树脂的强度和粘附性差，所以在多层陶瓷电容器的制造过程中，乙基纤维素树脂会导致脱离介电层的现象。

此外，为了实现紧凑的、高容量的多层陶瓷电容器，不但必须使介电层变薄，而且必须使内部电极层变薄且变平滑。

发明内容

本发明的一方面提供了一种可印性优良并且与介电层的粘附性优良的导电浆料组合物和利用该导电浆料组合物制造多层陶瓷电容器的方法。

根据本发明的一方面，提供了一种导电浆料组合物，该导电浆料组合物包含金属粉和粘结剂树脂，金属粉具有范围为50nm至300nm的平均粒度，粘结剂树脂包含从由松香酯、重均分子量为250000至400000的高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和重均分子量为50000至150000的低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的组中选择的至少一种树脂，其中，基于100重量份的金属粉，粘结剂树脂的总含量是4重量份至10重量份。

低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量可以是高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量的1.5倍或可以少于高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量的1.5倍。

松香酯的含量可以是高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的总含量的1.5倍或少于高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的总含量的1.5倍。

金属粉可包括镍(Ni)或Ni合金。

根据本发明的另一方面，提供了一种制造多层陶瓷电容器的方法，该方法包括以下步骤：制备多个陶瓷生片；制造被分散处理了的用于内部电极的导电浆料组合物，该导电浆料组合物包含金属粉和粘结剂树脂，金属粉具有范围为50nm至300nm的平均粒度，粘结剂树脂包含从由松香酯、重均分子量为250000至400000的高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和重均分子量为50000至150000的低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的组中选择的至少一种树脂，其中，基于100重量份的金属粉，粘结剂树脂的总含量是4重量份至10重量份；使用该导电浆料组合物在陶瓷生片上形成第一内部电极图案和第二内部电极图案；通过层叠形成有第一内部电极图案和第二内部电极图案的陶瓷生片来形成陶瓷层叠件；切割陶瓷层叠件以使第一内部电极图案的端部和第二内部电极图案的端部通过陶瓷层叠件的端部交替地暴露，并焙烧被切割的陶瓷层叠件以形成陶瓷烧结体，其中，第一内部电极图案通过焙烧形成第一内部电极，第二内部电极图案通过焙烧形成第二内部电极；在陶瓷烧结体的端部上形成第一外部电极和第二外部电极，使第一外部电极和第二外部电极电连接到第一内部电极的端部和第二内部电极的端部。

低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量可以是高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量的1.5倍或可以少于高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量的1.5倍。