[发明专利]导电浆料组合物和利用其制造多层陶瓷电容器的方法

权利要求书

1.一种导电浆料组合物，包含：

金属粉，具有范围为50nm至300nm的平均粒度；

粘结剂树脂，包含从由松香酯、重均分子量为250000至400000的高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和重均分子量为50000至150000的低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的组中选择的至少一种树脂，

其中，基于100重量份的金属粉，粘结剂树脂的总含量是4重量份至10重量份。

2.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量是所述高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量的1.5倍或少于所述高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量的1.5倍。

3.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述松香酯的含量是所述高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和所述低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的总含量的1.5倍或少于所述高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和所述低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的总含量的1.5倍。

4.根据权利要求1所述的导电浆料组合物，其中，所述金属粉包括镍或镍合金。

5.一种制造多层陶瓷电容器的方法，包括以下步骤：

制备多个陶瓷生片；

制造被分散处理了的用于内部电极的导电浆料组合物，所述导电浆料组合物包含金属粉和粘结剂树脂，所述金属粉具有范围为50nm至300nm的平均粒度，所述粘结剂树脂包含从由松香酯、重均分子量为250000至400000的高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和重均分子量为50000至150000的低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂组成的组中选择的至少一种树脂，其中，基于100重量份的金属粉，粘结剂树脂的总含量是4重量份至10重量份；

使用所述导电浆料组合物在陶瓷生片上形成第一内部电极图案和第二内部电极图案；

通过层叠形成有第一内部电极图案和第二内部电极图案的陶瓷生片来形成陶瓷层叠件；

切割陶瓷层叠件以使第一内部电极图案的端部和第二内部电极图案的端部通过陶瓷层叠件的端部交替地暴露，并焙烧被切割的陶瓷层叠件以形成陶瓷烧结体，其中，第一内部电极图案通过焙烧形成第一内部电极，第二内部电极图案通过焙烧形成第二内部电极；

在陶瓷烧结体的端部上形成第一外部电极和第二外部电极，使第一外部电极和第二外部电极电连接到第一内部电极的端部和第二内部电极的端部。

6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量是所述高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量的1.5倍或少于所述高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的含量的1.5倍。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，所述松香酯的含量是所述高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和所述低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的总含量的1.5倍或少于所述高分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂和所述低分子量聚乙烯醇缩丁醛树脂的总含量的1.5倍。

8.根据权利要求5所述的方法，其中，所述金属粉包括镍或镍合金。