[发明专利]电镀装置及电镀方法

说明书

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，尤其涉及一种可提高电镀均匀性的电镀装置及电镀方法。

背景技术

电镀是指采用电解装置，利用氧化还原反应原理将包括阳极金属的盐类电镀液中的阳极金属离子还原成金属单质，并使金属单质沉积于待电镀工件表面形成镀层的一种表面加工方法。所述电解装置包括与电源正极相连通的阳极、与电源负极相连通的阴极及用于盛装电镀液的电镀槽。通常，所述阳极为阳极金属棒。所述阳极金属棒浸没于电镀液中，用于生成阳极金属离子，并补充电镀液中的阳极金属离子含量，从而维持电镀液中的阳极金属离子浓度处于预定范围内。

电镀工艺广泛用于制作电路板，详情可参见文献：A.J.Cobley，D.R.Gabe；Methods for achieving high speed acid copper electroplating in the PCB industry；Circuit World；2001，Volume 27，Issue 3，Page：19-25。由于金具有优越的导电能力及抗氧化性，电路板用于与外部电路信号连接的边接头(俗称金手指)就是在导电图案上进行选择性地镀金而制成。边接头的制作通常包括以下步骤：先在电路板上贴胶带以覆盖电路板上无需镀金的部分线路；然后，对电路板暴露出来的部分线路进行镀镍，以防止导电线路与后续镀上的金层之间的原子扩散；以及最后，将电路板固定于治具，并置于电镀槽内进行电镀。电镀时，所述治具连接于电镀装置的阴极，电流可通过治具上与电路板的顶角对应的夹点到达待镀基板表面以进行电镀。然而，电流自治具流入待镀基板的过程存在电流密度不均的现象，即，电路板边缘靠近治具夹点处的电流密度较大，电路板中心远离治具夹点处的电流密度较小。根据法拉第定律，电路板表面不同区域电流密度的差异直接导致形成于电路板表面的镀层厚度分布不均，即，电路板边缘处镀层的厚度较大，中心处的厚度较小。对于面积较大的电路板而言，这种厚度分布不均的现象越发明显。

因此，有必要提供一种电镀装置及电镀方法，以提高电镀的均匀性。

发明内容

为了避免待镀基板表面的电流密度差异导致镀层厚度不均，本发明提出一种电镀装置及电镀方法，该电镀装置及电镀方法可以提高电镀的均匀性。

一种电镀装置，用于对基板进行电镀。所述基板包括多个相互电绝缘的待镀区。所述电镀装置包括一个电镀槽、一个阴极固定结构、多个阳极和一个电压控制器。所述阴极固定结构和多个阳极相对地设置于电镀槽中。所述阴极固定结构包括一个安装架和多个导电固定件。所述多个导电固定件用于将基板安装于安装架并向基板传导电流。所述基板的每一待镀区均设置有至少一个导电固定件。每一阳极均与安装于安装架的基板的一个待镀区相对应。所述电压控制器电连接于所述多个阳极和所述多个导电固定件。所述电压控制器用于控制每个阳极和设置于与该阳极对应的待镀区的至少一个导电固定件之间的通电状况，从而控制每个阳极和与该阳极对应的待镀区之间的电压。

一种电镀方法，包括步骤：提供一个基板和如上所述的电镀装置，所述基板包括多个相互电绝缘的待镀区；通过所述多个导电固定件将所述基板安装于安装架并向基板传导电流，使所述基板的每一待镀区均设置有至少一个导电固定件，并使每一阳极均与安装于安装架的基板的一个待镀区相对应；通过所述电压控制器控制每个阳极和与该阳极对应的待镀区设置的至少一个导电固定件的通电状况，从而控制每一阳极和与该阳极对应的待镀区之间的电压，以对所述基板的多个待镀区进行电镀。

本技术方案的电镀装置具有可控制每一阳极和与所述阳极相对应的基板的一个待镀区之间电压的电压控制器，从而使用该电镀装置的电镀方法可对基板的每一待镀区分别进行电镀，减小基板的边缘与中心处沉积金属的厚度差异，可提高电镀均匀性。

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电镀装置的俯视图。

图2是本技术方案第一实施例提供的阴极固定结构的结构示意图。

图3是本技术方案第二实施例提供的阴极固定结构的结构示意图。

图4是本技术方案第三实施例中使用第一实施例的电镀装置对基板进行电镀的俯视图。

图5是本技术方案第三实施例中的阴极固定结构与多个阳极相对的结构示意图。

主要元件符号说明

电镀装置                  10

电镀槽                    11

阴极固定结构              12、22