[发明专利]电镀装置及电镀方法

权利要求书

1.一种电镀装置，用于对基板进行电镀，所述基板包括多个相互电绝缘的待镀区，所述电镀装置包括一个电镀槽、一个阴极固定结构、多个阳极和一个电压控制器，所述阴极固定结构和多个阳极相对地设置于电镀槽中，所述阴极固定结构包括一个安装架和多个导电固定件，所述多个导电固定件用于将基板安装于安装架并向基板传导电流，所述基板的每一待镀区均设置有至少一个导电固定件，每一阳极均与安装于安装架的基板的一个待镀区相对应，所述电压控制器电连接于所述多个阳极和所述多个导电固定件，所述电压控制器用于控制每个阳极和设置于与该阳极对应的待镀区的至少一个导电固定件之间的通电状况，从而控制每个阳极和与该阳极对应的待镀区之间的电压。

2.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述安装架具有多个安装区，每个安装区用于安装基板的一个待镀区，并与一个阳极相对应，每个安装区开设有至少一个安装孔，每个安装孔均用于与一个导电固定件配合。

3.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述安装架包括第一安装杆和与第一安装杆相对的第二安装杆，所述多个安装区并排排列，均由第一安装杆和第二安装杆构成，每个安装区均开设有多个安装孔，每个安装区的多个安装孔中，一部分并排开设于第一安装杆，另一部分并排开设于第二安装杆。

4.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，所述安装架包括相互平行的第一安装杆、第二安装杆及第三安装杆，所述第三安装杆位于所述第二安装杆与第一安装杆之间，所述多个安装区并排排列，均由第一安装杆和第三安装杆构成，或者由第二安装杆和第三安装杆构成，每个安装区均开设有多个安装孔，由第一安装杆和第三安装杆构成的每个安装区的多个安装孔中，一部分并排开设于第一安装杆，另一部分并排开设于第三安装杆，由第二安装杆和第三安装杆构成的每个安装区的多个安装孔中，一部分并排开设于第二安装杆，另一部分并排开设于第三安装杆。

5.如权利要求2所述的电镀装置，其特征在于，每个导电固定件均包括相连接的导电部和固定部，所述导电部电连接于所述电压控制器，用于向基板的待镀区传导电流，所述固定部用于与一个安装孔相配合以固定基板。

6.如权利要求1所述的电镀装置，其特征在于，所述电镀装置还包括一个驱动器，所述驱动器机械连接于所述安装架，用于驱动所述安装架移动。

7.一种电镀方法，包括步骤：

提供一个基板和如权利要求1至6中任一项所述的电镀装置，所述基板包括多个相互电绝缘的待镀区；

通过所述多个导电固定件将所述基板安装于安装架并向基板传导电流，使所述基板的每一待镀区均设置有至少一个导电固定件，并使每一阳极均与安装于安装架的基板的一个待镀区相对应；

通过所述电压控制器控制每个阳极和与其对应的待镀区设置的至少一个导电固定件的通电状况，从而控制每一阳极和与其对应的待镀区之间的电压，以对所述基板的多个待镀区进行电镀。

8.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，对所述基板的多个待镀区进行电镀的过程中，每一待镀区通过的电量相等。

9.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，对所述基板的多个待镀区进行电镀的过程中，相邻的两个待镀区不同时供电。

10.如权利要求7所述的电镀方法，其特征在于，对所述基板的多个待镀区进行电镀的过程中，所述驱动器驱动所述安装架带动固定于其上的基板往复移动。