[发明专利]蚀刻方法及使用该蚀刻方法的PCB制造方法

权利要求书

1.一种蚀刻方法，包括：

提供蚀刻对象；

在所述蚀刻对象上堆叠抗蚀层，所述抗蚀层具有形成在其上的熔丝图案和狭缝，所述狭缝将所述熔丝图案分开；以及

蚀刻所述蚀刻对象，直到在形成对应于所述熔丝图案的熔丝之后被所述狭缝暴露的熔丝分开。

2.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述熔丝包括将被分开部和一对电极，所述将被分开部在蚀刻时被分开，而所述一对电极中的每个电极连接至所述将被分开部的其中一个端部；以及

在对所述蚀刻对象进行蚀刻时，通过检测所述一对电极之间的电断开来检测所述熔丝的分开。

3.根据权利要求2所述的方法，其中：

在提供所述蚀刻对象时，设置RF组件，所述RF组件接合至所述蚀刻对象，并连接至所述一对电极；以及

在对所述蚀刻对象进行蚀刻时，通过检测所述RF组件的信号来检测所述熔丝的分开。

4.根据权利要求1所述的方法，其中：

所述熔丝包括将被分开部和多个电极，所述将被分开部在蚀刻时被分开，所述多个电极连接至所述将被分开部；

所述抗蚀层包括具有不同间隙的多个狭缝，所述多个狭缝设置在所述将被分开部上，以使所述多个电极中的每个电极分离；以及

在对所述蚀刻对象进行蚀刻时，通过检测所述多个电极之间的电断开来检测所述熔丝的分开。

5.根据权利要求4所述的方法，其中：

在提供所述蚀刻对象时，设置RF组件，所述RF组件接合至所述蚀刻对象并连接至所述多个电极；以及

在对所述蚀刻对象进行蚀刻时，通过检测所述RF组件的信号来检测所述熔丝的分开。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述熔丝形成在所述蚀刻对象的虚设区域中。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，对所述蚀刻对象进行的蚀刻包括：

在所述蚀刻对象上涂覆蚀刻溶液；以及

在所述熔丝分开时安装阻挡膜，所述阻挡膜被配置为用于阻挡所述蚀刻溶液。

8.一种制造印刷电路板的方法，所述方法包括：

提供其上形成有金属层的基底；

在所述金属层上堆叠抗蚀层，所述抗蚀层具有形成在其上的熔丝图案和狭缝，所述狭缝将所述熔丝图案分开；以及

通过蚀刻所述金属层到在形成对应于所述熔丝图案的熔丝之后被所述狭缝暴露的熔丝分开来形成电路图案。

9.根据权利要求8所述的方法，其中：

所述熔丝包括所述将被分开部和一对电极，所述将被分开部在蚀刻时被分开，而所述一对电极中的每个电极连接至所述将被分开部的其中一个端部；以及

在形成所述电路图案时，通过检测所述一对电极之间的电断开来检测所述熔丝的分开。

10.根据权利要求9所述的方法，其中：

所述基底进一步包括连接至所述一对电极的RF组件；以及

在形成所述电路图案时，通过检测所述RF组件的信号来检测所述熔丝的分开。

11.根据权利要求8所述的方法，其中：

所述熔丝包括将被分开部和多个电极，所述将被分开部在蚀刻时被分开，而所述多个电极连接至所述将被分开部；

所述抗蚀层包括具有不同间隙的多个狭缝，所述多个狭缝设置在所述将被分开部上，以使所述多个电极中的每个电极分离；以及

在形成所述电路图案时，通过检测所述多个电极之间的电断开来检测所述熔丝的分开。

12.根据权利要求11所述的方法，其中：

所述基底设置有连接至所述多个电极的RF组件；以及在形成所述电路图案时，通过检测所述RF组件的信号来检测所述熔丝的分开。

13.根据权利要求8所述的方法，其中，所述熔丝形成在所述基底的虚设区域中。

14.根据权利要求8所述的方法，其中，所述电路图案的形成包括：

在所述基底上涂覆蚀刻溶液；以及

在所述熔丝分开时安装阻挡膜，所述阻挡膜被配置为用于阻挡所述蚀刻溶液。