[发明专利]转印介质制造方法及制造装置、转印方法及装置有效
申请号: | 201010251096.0 | 申请日: | 2010-08-09 |
公开(公告)号: | CN101992616A | 公开(公告)日: | 2011-03-30 |
发明(设计)人: | 松桥邦彦 | 申请(专利权)人: | 精工爱普生株式会社 |
主分类号: | B41M5/00 | 分类号: | B41M5/00;B44C1/165;B41J2/01 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王轶;李伟 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 介质 制造 方法 装置 | ||
1.一种转印介质制造方法,其特征在于,用于制造使箔形成用记录材料附着在基底材料上的转印介质,其中该箔形成用记录材料包含能转印到目标体的金属微粒,该转印介质制造方法包括:
记录材料附着步骤,使所述箔形成用记录材料附着到所述基底材料上;
以及校平步骤,对在所述记录材料附着步骤中附着在所述基底材料上的处于半熔融状态的所述箔形成用记录材料的表面进行校平。
2.一种转印方法,其特征在于,包括:
记录材料附着步骤,使含有金属微粒的箔形成用记录材料附着到基底材料上;
校平步骤,对在所述记录材料附着步骤中附着在所述基底材料上的处于半熔融状态的所述箔形成用记录材料的表面进行校平;以及
转印步骤,使在所述校平步骤中表面被校平的所述箔形成用记录材料从所述基底材料转印到目标体。
3.一种转印介质制造装置,其特征在于,用于制造使箔形成用记录材料附着于基底材料的转印介质,其中该箔形成用记录材料包含能转印到目标体的金属微粒,该转印介质制造装置包括:
记录材料附着机构,使所述箔形成用记录材料附着到所述基底材料上;
以及校平机构,对被所述记录材料附着机构附着在所述基底材料上的所述箔形成用记录材料的表面进行校平。
4.如权利要求3所述的转印介质制造装置,其特征在于,
所述校平机构具有按压机构和施力机构,
所述按压机构能按压附着在所述基底材料上的所述箔形成用记录材料,
所述施力机构将所述按压机构向所述箔形成用记录材料进行施力,
根据所述箔形成用记录材料相对所述基底材料的附着形态,调整所述施力机构对于所述按压机构的作用力。
5.如权利要求3或4所述的转印介质制造装置,其特征在于,
还包括输送机构、温度检测机构和干燥机构,
所述输送机构输送所述基底材料,以使所述基底材料上的所述箔形成用记录材料的附着区域接近所述校平机构,
所述温度检测机构设置在所述基底材料的输送路径上的所述记录材料附着机构和所述校平机构之间,用于检测所述基底材料中的附着有所述箔形成用记录材料的面的温度,
所述干燥机构设置在所述基底材料的输送路径上的所述温度检测机构和所述校平机构之间,用于使所述基底材料中的所述箔形成用记录材料的附着区域干燥,
根据所述温度检测机构的检测结果,设定所述干燥机构对所述箔形成用记录材料进行干燥的干燥条件。
6.一种转印装置,其特征在于,包括:
如权利要求3~5中任一项所述的转印介质制造装置;以及
转印机构,使所述箔形成用记录材料从由所述转印介质制造装置制造的所述转印介质转印到所述目标体。
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