[发明专利]一种制作高选择性半导体薄膜材料的方法无效

专利信息
申请号: 201010247733.7 申请日: 2010-08-06
公开(公告)号: CN102375029A 公开(公告)日: 2012-03-14
发明(设计)人: 李冬梅;周文;刘明;侯成诚;汪幸;闫学锋;谢常青;霍宗亮 申请(专利权)人: 中国科学院微电子研究所
主分类号: G01N29/02 分类号: G01N29/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 周国城
地址: 100029 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 制作 选择性 半导体 薄膜 材料 方法
【权利要求书】:

1.一种制作高选择性半导体薄膜材料的方法,其特征在于,该方法包括:

步骤1:将5至15mg的多壁碳纳米管与50至100mg的SnO2均匀混合溶于一定量的甘油;

步骤2:充分搅拌后在60℃下超声振荡两个小时使其充分分散;

步骤3:用10至50μl移液器吸取部分混合溶液滴涂在器件的敏感膜上;

步骤4:将器件放到真空干燥箱,在140℃下干燥两小时去除水分和有机物。

2.根据权利要求1所述的制作高选择性半导体薄膜材料的方法,其特征在于,所述基片是石英基片。

3.根据权利要求1所述的制作高选择性半导体薄膜材料的方法,其特征在于,所述甘油是作为SnO2和碳纳米管的分散溶剂。

4.根据权利要求1所述的制作高选择性半导体薄膜材料的方法,其特征在于,步骤2中所述超声振荡,用于使SnO2与碳纳米管分散性更好。

5.根据权利要求1所述的制作高选择性半导体薄膜材料的方法,其特征在于,步骤4中所述将滴涂以后的器件放入真空干燥箱,是用于去除水分和有机物。

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