[发明专利]电子部件的安装方法以及电子部件的安装装置有效

专利信息
申请号: 201010243944.3 申请日: 2010-07-30
公开(公告)号: CN101990395A 公开(公告)日: 2011-03-23
发明(设计)人: 冈本义德;柏谷尚克;桥爪祥;小野哲治 申请(专利权)人: 株式会社日立高新技术仪器
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K13/08;H05K3/30
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 郭定辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 部件 安装 方法 以及 装置
【说明书】:

技术领域

本发明涉及通过部件识别摄像机拍摄由设置在可旋转的安装头上的保持部件所保持的电子部件,通过电路板识别摄像机拍摄附在印刷电路板上的识别标识,并基于对这些拍摄的两个图像进行了识别处理的结果,将电子部件安装到印刷电路板上的电子部件的安装方法以及电子部件的安装装置。

背景技术

进行这种部件识别处理的电子部件安装方法例如在专利文献1等中公开。基于该电子部件的识别处理结果,高精度地将电子部件安装到印刷电路板上。

[专利文献1]特开2005-159209公报

但是,伴随因继续电子部件安装装置的安装运行而导致的电子部件安装装置的温度上升,在安装头等的位置关系上产生偏差。因此,从头旋转中心的预设位置(设计位置)的偏差即偏移值(固定值)无法应对变化的装置温度,电子部件的安装精度不稳定,上述头旋转中心的预设位置基于电子部件安装装置的调整时进行的示范结果。

发明内容

因此,本发明的目的在于应对变化的装置温度而提高电子部件的安装精度。

因此,第1发明的特征在于,通过部件识别摄像机拍摄由设置在可旋转的安装头上的保持部件所保持的电子部件,并基于对该拍摄的图像进行了识别处理的结果,将电子部件安装到印刷电路板上的电子部件的安装方法中,包括:

在所述印刷电路板的生产运行开始之前,预先求相对于设计上的所述安装头的旋转中心的偏移值而存储;以及

在所述印刷电路板的生产运行开始之后,求所述安装头的旋转中心而存储与所述偏移值的偏差量。

与第2的电子部件的安装方法有关的发明的特征在于,在第1发明中,基于所述存储的所述偏差量,对以后的电子部件的识别处理的结果进行校正。

与第3的电子部件的安装装置有关的发明的特征在于,基于在第1发明中记载的所述存储的所述偏差量,对以后的电子部件的识别处理的结果进行校正后安装到印刷电路板上。

第4发明的特征在于,通过部件识别摄像机拍摄由设置在可旋转的安装头上的保持部件所保持的电子部件,通过电路板识别摄像机拍摄附在印刷电路板上的识别标识,并基于对这些拍摄的两个图像进行了识别处理的结果,将电子部件安装到印刷电路板上的电子部件的安装方法中,包括:

在所述印刷电路板的生产运行开始之前,预先求相对于设计上的所述安装头的旋转中心的第1偏移值而存储;

在所述印刷电路板的生产运行开始之前,求所述电路板识别摄像机的第2偏移值而存储;

在所述印刷电路板的生产运行开始之后,求所述安装头的旋转中心而存储与所述第1偏移值的偏差量;以及

在所述印刷电路板的生产运行开始之后,求所述电路板识别摄像机的偏移值而存储与所述第2偏移值的偏差量。

与第5的电子部件的安装方法有关的发明的特征在于,在第4发明中,基于所述存储的与所述第1偏移值的偏差量以及与所述第2偏移值的偏差量,对以后的电子部件的识别处理的结果进行校正。

与第6的电子部件的安装装置有关的发明的特征在于,基于在第4发明中记载的所述存储的与所述第1偏移值的偏差量以及与所述第2偏移值的偏差量,对以后的电子部件的识别处理的结果进行校正后安装到印刷电路板上。

本发明能够应对变化的装置温度而提高电子部件的安装精度。

附图说明

图1是电子部件安装装置的概略平面图。

图2是照明装置的概略纵向剖面图。

图3是照明装置的平面图。

图4是图3的A-A剖面图。

图5是控制方框图。

图6是与在印刷电路板的生产开始前进行的安装头6的旋转中心的示范有关的流程图。

图7是与在印刷电路板的生产开始前进行的装置基准标识的位置的示范有关的流程图。

图8是表示与温度补偿示范有关的流程图的图。

图9是表示与温度补偿示范的定时有关的流程图的图。

图10是温度补偿示范的说明图。

标号说明

1  电子部件安装装置

2  运送装置

3  部件供应装置

3B  部件供应单元

4  臂

5  吸附嘴

6  安装头

8  电路板识别摄像机

20  部件识别摄像机

26  装置基准构件

27  装置基准标识

30  控制微计算机

31  操作微计算机

35  图像处理微计算机

具体实施方式

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