[发明专利]封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体结构及其制造方法，且特别是涉及一种封装结构及其制造方法。

背景技术

半导体产业是近年来发展速度最快的高科技工业之一，随着电子技术的日新月异，高科技电子产业的相继问世，使得更人性化、功能更佳的电子产品不断地推陈出新，并朝向轻、薄、短、小的趋势设计。在半导体产业中，集成电路(integrated circuits，IC)的生产主要可分为三个阶段：集成电路的设计(IC design)、集成电路的制作(IC process)及集成电路的封装(IC package)。其中，封装的目的在于，防止芯片受到外界温度、湿气的影响以及杂尘污染，并提供芯片与外部电路之间电性连接的媒介。

图1A至图1D为已知一种投影芯片封装结构的制造流程图。如图1A所示，提供配置有多个元件52及多个接垫54的微机电晶片50，并在各元件52周围设置密封胶56，各密封胶56具有缺口56a。接着，如图1B所示，通过密封胶56将玻璃晶片60与微机电晶片50相对接合。如图1C所示进行切割，其方式例如为水刀(water knife)工艺，为了避免切割过程中液体从缺口56a渗入微机电晶片50与玻璃晶片60之间，且为了使接垫54能够被玻璃晶片60暴露出，需以图2所示的方式分别对微机电晶片50及玻璃晶片60进行预切割，然后再以剥离的方式完成结构的分离，以形成图3所示的单一封装结构100。在封装结构100中，位于微机电晶片50的接垫54被玻璃晶片60暴露出，以适于与外界的其他元件进行电性连接。此外，在透过缺口56a对元件52进行抗沾粘涂布工艺之后，可如图1D所示将补胶70灌入缺口56a，以将元件52密封于微机电晶片50及玻璃晶片60之间。

上述对微机电晶片50及玻璃晶片60进行切割的方式，因考虑到切割时液体从缺口56a渗入微机电晶片50与玻璃晶片60之间，对元件52造成损害，需将切割步骤分段进行，因此不仅耗费较多的制造时间，亦增加制造成本。

发明内容

本发明提供一种封装结构，其可降低制造成本。

本发明提供一种封装结构的制造方法，其可节省制造时间。

本发明提出一种封装结构，包括第一基板、密封胶、第二基板及补胶。第一基板具有表面，其中表面具有有源区及位于有源区之外的接合区。第一基板在有源区内具有元件，且在接合区内具有接垫。接垫电性连接至元件。密封胶配置于表面且围绕有源区，其中密封胶在有源区的边缘上具有缺口。第二基板经由密封胶与第一基板相对接合，其中第二基板具有第一开孔以及第二开孔，第一开孔对应于接垫，以供外界的其他元件经由第一开孔连接至接垫，而第二开孔对应于缺口。补胶位于第二开孔内并填补缺口，使第一基板、第二基板、密封胶以及补胶共同形成容置元件的密封空间。

在本发明的实施例中，上述的第二基板为透明基板。

在本发明的实施例中，上述的第二开孔由第二基板的顶面朝向第一基板的表面向下延伸，再沿平行表面的方向延伸连接缺口。

在本发明的实施例中，上述的第二开孔沿远离第一基板的表面的方向渐缩。

在本发明的实施例中，上述的第一基板的边缘切齐于第二基板的边缘。

本发明提出一种封装结构的制造方法。首先，提供第一基板，其中第一基板具有表面，表面包括多个区块，各区块具有有源区及在有源区之外的接合区，有源区内具有元件，而接合区内具有接垫，各元件电性连接至对应的接垫。分别对应每一有源区形成围绕有源区的密封胶，且各密封胶在对应的有源区的边缘上具有缺口。配置第二基板于第一基板上方，其中第二基板经由密封胶与第一基板相对接合，第二基板具有多个第一开孔以及多个第二开孔，第一开孔分别对应于接垫，以供外界的其他元件经由第一开孔连接至接垫，而第二开孔分别对应于缺口。透过各第二开孔对对应的元件进行抗沾粘涂布工艺。分别配置多个补胶于第二开孔内，其中补胶分别填补缺口，使第一基板、第二基板、密封胶以及补胶共同形成分别容置元件的多个密封空间。切割第一基板及第二基板，以分离区块而形成多个封装结构。

在本发明的实施例中，上述的进行抗沾粘涂布工艺的方法包括形成自组装单分子膜(Self-Assembled Monolayers)于各元件的表面。

在本发明的实施例中，上述的封装结构的制造方法还包括在配置第二基板于第一基板上方之后，对密封胶进行紫外光照射，以固化密封胶。

在本发明的实施例中，上述的封装结构的制造方法还包括在配置补胶于第二开孔内之后，对补胶进行紫外光照射，以固化补胶。