[发明专利]封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装结构，包括：

第一基板，具有表面，其中该表面具有有源区及位于该有源区之外的接合区，该第一基板在该有源区内具有元件，且在该接合区内具有接垫，该接垫电性连接至该元件；

密封胶，配置于该表面且围绕该有源区，其中该密封胶在该有源区的边缘上具有缺口；

第二基板，经由该密封胶与该第一基板相对接合，其中该第二基板具有第一开孔以及第二开孔，该第一开孔对应于该接垫，以供外界的其他元件经由该第一开孔连接至该接垫，而该第二开孔对应于该缺口；以及

补胶，位于该第二开孔内并填补该缺口，使该第一基板、该第二基板、该密封胶以及该补胶共同形成容置该元件的密封空间。

2.如权利要求1所述的封装结构，其中该第二基板为透明基板。

3.如权利要求1所述的封装结构，其中该第二开孔由该第二基板的顶面朝向该第一基板的表面向下延伸，再沿平行该表面的方向延伸连接该缺口。

4.如权利要求1所述的封装结构，其中该第二开孔沿远离该第一基板的该表面的方向渐缩。

5.如权利要求1所述的封装结构，其中该第一基板的边缘切齐于该第二基板的边缘。

6.一种封装结构的制造方法，包括：

提供第一基板，其中该第一基板具有表面，该表面包括多个区块，各该区块具有有源区及在该有源区之外的接合区，该有源区内具有元件，而该接合区内具有接垫，各该元件电性连接至该对应的接垫；

分别对应每一有源区形成围绕该有源区的密封胶，且各该密封胶在该对应的有源区的边缘上具有缺口

配置第二基板于该第一基板上方，其中该第二基板经由该多个密封胶与该第一基板相对接合，该第二基板具有多个第一开孔以及多个第二开孔，该多个第一开孔分别对应于该多个接垫，以供外界的其他元件经由该多个第一开孔连接至该多个接垫，而该多个第二开孔分别对应于该多个缺口；

透过各该第二开孔对该对应的元件进行抗沾粘涂布工艺；

分别配置多个补胶于该多个第二开孔内，其中该多个补胶分别填补该多个缺口，使该第一基板、该第二基板、该多个密封胶以及该多个补胶共同形成分别容置该多个元件的多个密封空间；以及

切割该第一基板及该第二基板，以分离该多个区块而形成多个封装结构。

7.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，其中进行该抗沾粘涂布工艺的方法包括：

形成自组装单分子膜于各该元件的表面。

8.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，还包括：

在配置该第二基板于该第一基板上方之后，对该多个密封胶进行紫外光照射，以固化该多个密封胶。

9.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，还包括：

在配置该多个补胶于该多个第二开孔内之后，对该多个补胶进行紫外光照射，以固化该多个补胶。

10.如权利要求6所述的封装结构的制造方法，其中切割该第一基板及该第二基板的方法是通过同一道切割步骤同时切割该第一基板与该第二基板。