[发明专利]液体处理装置和液体处理方法

说明书

技术领域

本发明涉及使用被调节了温度的液体来处理被处理体的液体处理装置以及液体处理方法。另外，本发明还涉及一种存储有用于执行液体处理方法的程序的存储介质，该液体处理方法使用被调节了温度的液体来处理被处理体。

背景技术

以往，广泛采用对半导体晶圆(以下简称晶圆)、显示器用玻璃基板实施的蚀刻处理等一边向被处理体供给被调节了温度的液体一边处理被处理体的技术(例如JP2007-123393A)。通常，在用于进行处理的液体的温度较高时，能够活化该液体的反应，使处理容易进行。因而，通过加热用于进行处理的液体，能够获得缩短处理时间这样的优点。

另外，本申请的发明人还发现了通过加热IPA(异丙醇)等所代表的干燥用液体、能够使用该加热后的液体对由晶圆等构成的被处理体进行干燥处理的优点。详细而言，当将加热后的干燥用液体用于对被处理体进行干燥处理时，能够减少在干燥用液体蒸发时自被处理体吸收的热量，从而能够抑制在干燥处理过程中被处理体的温度下降。由此，能够抑制在被处理体上结露，从而能够有效地防止在被处理体上产生波纹(water mark)。

但是，在对用于处理被处理体的液体的温度进行调节时，如上所述由于液体的温度的不同，处理的进行产生较大的变化。因而，从确保被处理体间的处理的均匀化的方面出发，重要的是恒定地保持用于处理的液体的温度。

在JP2007-123393A号公报中，公开了下述基板处理装置，该装置包括贮存有药液的罐、一端与罐相连接的主配管(药液处理用供给管163)、自主配管的另一端分支而成的许多条供给管(药液处理用供给管64、83)以及与供给管相连接的许多个处理单元。在该基板装置中，在主配管上设有用于调节药液温度的温度调节机构，在各供给管上设有阀。于是，通过打开或关闭阀，能够将被调节了温度的药液供给到各处理单元中。

在该种以往的基板处理装置中，当关闭了阀时，被调节了温度的药液在供给管中不再流动。例如，在通过调节温度而加热液体时，若处理单元中的处理停止、即停止向处理单元供给加热后的液体，则供给管的温度持续下降。因此，在重新向该处理单元供给加热后的液体时，加热后的液体的热量被温度下降了的供给管吸收，从而使用于进行处理的被供给的液体的温度下降。

特别是，设在供给管上的阀的热容量远大于管的热容量。因而，在停止向处理单元供给被调节了温度的液体的期间内，若供给管的温度与阀的温度一起发生变化(例如下降)，则导致在重新向该处理单元供给液体时液体的温度明显变化。相对应地对被处理体进行的处理的进行程度也变得不稳定。

发明内容

本发明的一技术方案的液体处理装置使用被调节了温度的液体来对被处理体进行处理，该液体处理装置包括：

液体供给机构，其用于供给液体；

供给管线，其与上述液体供给机构相连接，且具有用于喷出被调节了温度的液体的喷出开口；

处理单元，其支承上述供给管线，且能够使用自上述供给管线的喷出开口喷出的被调节了温度的液体来对上述被处理体进行处理；

回流管线，其用于使被供给到上述供给管线中的液体返回到上述液体供给机构中；

液体供给切换阀，其设置在上述供给管线上，用于切换向上述喷出开口供给用于在上述处理单元中处理被处理体的液体的动作以及停止供给该液体的动作；

上述液体供给切换阀位于使液体自上述供给管线经由上述回流管线返回到上述液体供给机构中的路径上。

本发明的一技术方案的液体处理方法使用被调节了温度的液体来对被处理体进行处理，该方法包括以下工序：

使自液体供给机构流入供给管线中的被调节了温度的液体经由回流管线返回到上述液体供给机构中，从而使被调节了温度的液体在包括上述供给管线和上述回流管线在内的路径中循环，由此调节上述供给管线的温度；

自上述供给管线的喷出开口喷出自上述液体供给机构流入上述供给管线中的被调节了温度的液体，对上述被处理体进行处理；

该方法在调节上述供给管线的温度时，液体供给切换阀也被调节温度，该液体供给切换阀设置在上述供给管线上，用于切换向上述喷出开口供给用于在上述处理单元中处理被处理体的液体的动作以及停止供给该液体的动作。

本发明的一技术方案的存储介质存储有利用控制装置执行的程序，该控制装置对液体处理装置进行控制，该液体处理装置使用被调节了温度的液体来处理被处理体，通过利用上述控制装置执行上述程序，使液体处理装置实施上述本发明的一技术方案的液体处理方法。

附图说明

图1是概略地表示本发明的一实施方式的液体处理装置的整体结构的图。