[发明专利]液体处理装置和液体处理方法有效
申请号: | 201010243590.2 | 申请日: | 2010-07-30 |
公开(公告)号: | CN101989538A | 公开(公告)日: | 2011-03-23 |
发明(设计)人: | 伊藤规宏 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;张会华 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 液体 处理 装置 方法 | ||
1.一种液体处理装置,其使用被调节了温度的液体来对被处理体进行处理,该液体处理装置包括:
液体供给机构,其用于供给液体;
供给管线,其与上述液体供给机构相连接,且具有用于喷出被调节了温度的液体的喷出开口;
处理单元,其支承上述供给管线,且能够使用自上述供给管线的喷出开口喷出的被调节了温度的液体对上述被处理体进行处理;
回流管线,其使被供给到上述供给管线中的液体返回到上述液体供给机构中;
液体供给切换阀,其设置在上述供给管线上,用于切换向上述喷出开口供给用于在上述处理单元中处理被处理体的液体的动作以及停止供给该液体的动作;
上述液体供给切换阀位于自上述供给管线经由上述回流管线返回到上述液体供给机构中的液体的路径上。
2.根据权利要求1所述的液体处理装置,其中,
上述液体供给切换阀构成为三通阀,该三通阀被设置在上述供给管线上且与上述回流管线的一端相连接。
3.根据权利要求2所述的液体处理装置,其中,
该液体处理装置还包括开闭阀,该开闭阀被设置在上述回流管线上。
4.根据权利要求2所述的液体处理装置,其中,
该液体处理装置还包括流量控制阀,该流量控制阀被设置在上述回流管线上且能够调节可在上述回流管线中通过的液体的流量。
5.根据权利要求1所述的液体处理装置,其中,
上述处理单元包括:保持机构,其用于保持被处理体;支承构件,其用于支承上述供给管线的上述喷出开口;
上述支承构件被构成为能够使上述供给管线的上述喷出开口在能向由上述保持机构保持的被处理体供给液体的处理位置与自上述处理位置偏离的非处理位置之间移动;
上述回流管线能够与位于上述非处理位置的上述喷出开口相连接。
6.根据权利要求1所述的液体处理装置,其中,
该液体处理装置还包括控制装置,该控制装置以下述方式控制液体的流量:与在上述处理单元内处理上述被处理体时的自上述供给管线的上述喷出开口喷出的液体的每单位时间内的量相比,未在上述处理单元内处理上述被处理体时的在上述回流管线内流动的液体的每单位时间内的量较多。
7.根据权利要求6所述的液体处理装置,其中,
上述供给管线以在比它与上述回流管线的连接位置靠上游侧的至少一区间内分成多条管路的方式延伸;
上述控制装置以下述方式控制上述多条管路的开闭:当未在上述处理单元内处理上述被处理体时,液体以在2条以上的管路中通过的方式流动,当在上述处理单元内处理上述被处理体时,液体以只在上述2条以上的管路所包含的一部分管路中通过的方式流动。
8.根据权利要求1所述的液体处理装置,其中,
上述液体供给机构具有循环管线,该循环管线包括液体供给源以及能使来自上述液体供给源的液体循环的循环路径;
自上述循环管线的上述循环路径分支地设置多条上述供给管线;
与上述多条供给管线分别对应地设置上述处理单元和上述回流管线。
9.根据权利要求8所述的液体处理装置,其中,
各回流管线在比上述循环管线与上述多条供给管线中的最下游侧的供给管线的连接位置靠下游侧的位置与上述循环管线相连接。
10.根据权利要求9所述的液体处理装置,其中,
在上述循环管线中的、上述循环管线与上述最下游侧的供给管线的连接位置以及上述循环管线与上述回流管线的连接位置之间的位置设有第1溢流阀;
在上述回流管线上设有第2溢流阀,该第2溢流阀的压力被设定成低于上述第1溢流阀的设定压力。
11.根据权利要求1所述的液体处理装置,其中,
该液体处理装置还包括用于供给温度与自上述供给管线的上述喷出开口喷出的液体的温度不同的第2液体的第2供给管线,该第2供给管线具有用于喷出上述第2液体的喷出开口;
上述处理单元具有用于支承上述供给管线和上述第2供给管线的支承构件;
上述支承构件具有分隔构件,上述供给管线和上述第2供给管线中的一方在上述分隔构件的一侧延伸,上述供给管线和上述第2供给管线中的另一方在上述分隔构件的另一侧延伸。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造