[发明专利]发光二极管封装结构及发光二极管模组

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体发光元件，特别涉及一种发光二极管封装结构及具有该发光二极管封装结构的发光二极管模组。

背景技术

作为一种新兴的光源，发光二极管凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，大有取代传统光源的趋势。

目前业界通常采用表面粘贴技术(SMT)将封装后的发光二极管设置在电路板等板材上，再应用到各个领域当中。表面粘贴加工时，会将锡膏设置在发光二极管与板材之间，利用锡膏将发光二极管焊固在板材上。然而，由于锡膏的设置，发光二极管在板材上容易产生浮高、歪斜或者爬锡等现象，不但影响表面粘贴加工的操作，还影响成品的外观与性能。同时，在加热锡膏时，锡膏内的助焊剂还会因受热而在锡膏内产生孔洞或者空隙，使得锡膏的热阻增大，影响发光二极管的散热。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种发光二极管封装结构及发光二极管模组，该发光二极管封装结构可更方便地被固定，并且具有较佳的热传导性。

一种发光二极管封装结构，包括一基板，设于基板的第一表面上的一发光二极管芯片，与发光二极管芯片电连接的二电极，及密封发光二极管芯片的封装体，所述基板的一第二表面上设有至少一沟槽。

一种发光二极管模组，包括板材及设置在板材上的至少一发光二极管封装结构，所述至少一发光二极管封装结构包括一基板，设于基板的第一表面上的一发光二极管芯片，与发光二极管芯片电连接的二电极，及密封发光二极管芯片的封装体，所述基板的一第二表面上设有至少一沟槽，且所述基板的第二表面贴设在所述板材上。

与现有技术相比，本发明发光二极管封装结构在其基板上开设沟槽，可增加基板表面积，以容纳更多的锡膏，使发光二极管可紧密粘贴在板材上，避免发光二极管浮高、歪斜或爬锡等现象产生。沟槽还可使锡膏内的助焊剂受热产生的气体得以排出，避免气体残留于锡膏中产生空隙或孔洞，从而可降低热阻，使发光二极管得到更好的散热。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明第一实施例的发光二极管封装结构的侧视示意图。

图2为本发明第二实施例的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图3为本发明第三实施例的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图4为本发明第四实施例的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图5为本发明第五实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图6为沿图5中的Ⅵ-Ⅵ线的剖视示意图。

图7为本发明第六实施例的发光二极管封装结构的俯视示意图。

图8为沿图7中的Ⅷ-Ⅷ线的剖视示意图。

图9为本发明第七实施例的发光二极管封装结构的剖视示意图。

图10和图11为本发明发光二极管封装结构中的基板于不同实施例中的仰视示意图。

图12为本发明一实施例的发光二极管模组的剖示示意图。

主要元件符号说明

发光二极管封装结构        10、11、12、13、14、15

基板                      20

非导电物质                201

反射杯                    21

沟槽                      22

导电孔                    24

导电物质                  241

导热孔                    25

导热物质            251

发光二极管芯片      30

荧光粉层            32

电极                40

金线                42

金属层              43

封装体              50

基座                60

板体                70

锡膏                71

具体实施方式