[发明专利]印刷电路板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种在无电解镀膜上形成电解镀膜的印刷电路板的制造方法。

背景技术

在专利文献1中公开了一种通过半添加法(SAP)来形成布线的方法。在该方法中，在绝缘层上形成无电解铜镀膜。接着，在无电解铜镀膜上形成抗镀层，该抗镀层具有使上述无电解铜镀膜的一部分露出的开口。接着，在从该开口露出的无电解铜镀膜上形成电解铜镀膜。接着，在使用抗蚀剂剥离液去除抗镀层之后，使用蚀刻液来去除无电解铜镀膜。由此，形成由无电解铜镀膜和电解铜镀膜构成的导体图案(布线)。

专利文献1：国际公开第01/13686号

发明内容

发明要解决的问题

近年来，布线不断细间距化，有要求更小L(线宽)/S(线距)的趋势。但是，在上述专利文献1所记载的制造方法中，在对无电解铜镀膜进行蚀刻时，认为由与该无电解铜镀膜相同的材料构成的电解铜镀膜也被蚀刻。并且，担心其结果是使布线变细。因此，还考虑预先考虑被蚀刻的量而在抗镀层的开口内将电解铜镀膜形成得较厚。但是，在这种情况下，认为由于抗镀层的宽度变小(相反纵横比变大)而抗蚀剂的密合性降低。因此，有可能导致例如在显影后的水洗工序、基板的处理中抗镀层剥离。

本发明的目的在于提供一种能够抑制形成布线时布线变细的印刷电路板的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明的一个观点所涉及的印刷电路板的制造方法包含以下步骤：在层间树脂绝缘层上形成无电解镀膜；在上述无电解镀膜上形成抗镀层，该抗镀层具有使该无电解镀膜的一部分露出的开口；在从上述开口露出的上述无电解镀膜上形成电解镀膜；利用含有胺的抗蚀剂剥离液来去除上述抗镀层；利用上述抗蚀剂剥离液来使存在于相邻的上述电解镀膜之间的上述无电解镀膜的厚度变薄；以及通过使用蚀刻液去除存在于上述电解镀膜之间的上述无电解镀膜来形成导体图案。

发明的效果

根据本发明，能够抑制形成布线时布线变细。

附图说明

图1是用于说明在本发明的实施方式1所涉及的印刷电路板的制造方法中形成无电解镀膜的工序的图。

图2是用于说明在实施方式1中形成抗镀层的工序的图。

图3是用于说明在实施方式1中形成电解镀膜的工序的图。

图4是用于说明在实施方式1中去除抗镀层的工序的图。

图5是图4的局部放大图。

图6是表示由于与蚀刻液起反应而在电解镀膜的表面形成了络合物的样子的图。

图7是用于说明在实施方式1中通过蚀刻来去除无电解镀膜的工序的图。

图8是通过实施方式1的制造方法形成的布线的放大图。

图9是表示在本发明的实施方式2中制造的印刷电路板的图。

图10是表示实施方式2所涉及的印刷电路板的制造方法中的芯基板的图。

图11是用于说明在实施方式2中使导体图案粗糙化的工序的图。

图12是用于说明在实施方式2中形成绝缘层的工序的图。

图13是用于说明在实施方式2中在绝缘层内形成通路孔的工序的图。

图14是用于说明在实施方式2中使绝缘层的表面粗糙化的工序的图。

图15是用于说明在实施方式2中形成无电解镀膜的工序的图。

图16是用于说明在实施方式2中形成抗镀层的工序的图。

图17是用于说明在实施方式2中在抗蚀剂上形成开口的工序的图。

图18是用于说明在实施方式2中形成电解镀膜的工序的图。

图19是用于说明在实施方式2中去除抗蚀剂的工序的图。

图20是用于说明在实施方式2中使无电解镀膜的厚度变薄的工序的图。

图21是表示由于与蚀刻液起反应而在电解镀膜的表面形成了络合物的样子的图。

图22是用于说明在实施方式2中通过蚀刻来去除无电解镀膜的工序的图。

附图标记说明