[发明专利]印刷电路板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，其特征在于，包含以下步骤：

在层间树脂绝缘层上形成无电解镀膜；

在上述无电解镀膜上形成抗镀层，该抗镀层具有使该无电解镀膜的一部分露出的开口；

在从上述开口露出的上述无电解镀膜上形成电解镀膜；

使用含胺的抗蚀剂剥离液来去除上述抗镀层；

使用上述抗蚀剂剥离液来使存在于相邻的上述电解镀膜之间的无电解镀膜的厚度变薄；以及

通过使用蚀刻液去除存在于上述电解镀膜之间的无电解镀膜来形成导体图案。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

使用上述抗蚀剂剥离液来使通过去除上述抗镀层而露出的无电解镀膜的厚度变薄。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述电解镀膜和上述无电解镀膜由铜构成。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述抗蚀剂剥离液中的胺浓度为5～50重量％。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述胺是从乙醇胺、N-甲基乙醇胺、N-乙基乙醇胺、二乙醇胺、异丙醇胺、2-(2-氨基乙氧基)乙醇、乙二胺、丙二胺、丁二胺、二亚乙基三胺、哌嗪、吗啉、三亚乙基四胺、四亚乙基五胺以及五亚乙基六胺中选择的至少一种。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述抗蚀剂剥离液还含有溶剂、强碱以及水。

7.根据权利要求6所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述强碱是从四甲基氢氧化铵、氢氧化羟乙基三甲胺、二氮杂双环十一碳烯、四乙基氢氧化铵以及四丁基氢氧化铵中选择的至少一种。

8.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述抗蚀剂剥离液的温度为50～60℃。

9.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述蚀刻液含有杂环化合物，该杂环化合物以-NH-或者＝N-的形式含有氮原子。

10.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述蚀刻液含有浓度为1ppm以下的氯离子。

11.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述蚀刻液的对无电解镀膜的蚀刻率为对电解镀膜的蚀刻率的2倍以上。

12.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

上述蚀刻液含有浓度为2.0～3.0重量％的硫酸，含有浓度为0.7～1.0重量％的过氧化氢。

13.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

被包含在上述导体图案中的布线的顶部宽度与底部宽度之差为2μm以下。

14.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

利用上述蚀刻液进行蚀刻引起的上述电解镀膜的蚀刻量为2.0μm以下。

15.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

被包含在上述导体图案中的布线的宽度为10μm以下。

16.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

被包含在上述导体图案中的相邻布线的间距为10μm以下。

17.根据权利要求1至7中的任一项所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

被包含在上述导体图案中的布线的纵横比为3以上。