[发明专利]发光装置封装结构及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种发光装置，特别涉及一种半导体发光元件的封装结构及其制造方法。

背景技术

作为一种新兴的光源，发光二极管凭借其发光效率高、体积小、重量轻、环保等优点，已被广泛地应用到当前的各个领域当中，大有取代传统光源的趋势。

传统的发光二极管通常包括一基底、设置于基底上的发光二极管芯片，及封装于发光二极管芯片上的封装体。为使发光二极管能发出不同颜色的光，通常在封装体内加入荧光粉，发光二极管芯片发出的光可激发荧光粉发出不同波长的光，从而与发光二极管芯片发出的光混合成不同颜色例如白色的光。目前业界通常是将粉末状的荧光粉混入液态封装体中，再利用注射成型的方式将封装体覆盖在发光二极管芯片上。但由于在封装的过程中，需要经过烘烤固化的工序，由于工序所需时间及荧光粉自身重力的因素，荧光粉会在封装体中产生不规则的沉淀，因而得到的封装结构达不到预期的光学效果。

另外，一般封装工序大都采用环氧树脂的材料，但环氧树脂在高温下容易变质以及产生黄化现象，造成发光元件寿命下降。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种发光装置的封装结构及其制造方法，利用该制造方法得到的发光装置具有更好的光学性能。

一种发光装置封装结构，包括一发光元件，至少二电极层及一反射杯，该发光元件置于反射杯的底部并与二电极层电性连接，该发光装置封装结构还包括置于反射杯上并对发光元件密封的封装体，该封装体包括由环氧树脂与硅树脂形成的化合物及荧光粉，且该化合物和该荧光粉经由混炼混合而成。

一种发光装置封装结构的制造方法，其步骤包括：

提供发光元件，将发光元件设置在一封装基板上并电性连结到外部电极；

提供荧光粉及由环氧树脂与硅树脂形成的化合物，并将荧光粉与化合物混炼混合形成封装材料；及

将所述封装材料对发光元件进行密封。

与现有技术相比，本发明发光元件封装结构利用由环氧树脂与硅树脂形成的化合物及荧光粉混炼而成，可有效避免荧光粉在封装材料中产生沉淀，使荧光粉在封装材料中分布均匀，从而可使发光装置获得预期的光学效果。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明一实施例的发光装置封装结构的剖视示意图。

图2为本发明一实施例的发光装置封装结构制造方法的流程图。

主要元件符号说明

发光元件         10

电极             101

封装基板         20

电极层           30

反射杯           40

封装体           50

具体实施方式

图1为本发明一实施例的发光装置封装结构的剖视示意图。该发光装置封装结构包括一发光元件10及一反射杯40，该发光元件10置于反射杯40的底部并与二电极101电性连接，一透明的封装体50置于反射杯40上并对发光元件10密封。

发光元件10可以是在430nm以上具有发光峰值波长的氮化镓系化合物半导体，例如可以是发蓝光的发光二极管，当然还可以在430nm以下具有发光峰值波长的氮化镓系化合物半导体，例如紫外光发光二极管。发光元件10的二电极101分别与二电极层30电连接从而可与外部电源导通，以提供发光元件10工作时所需的电能。电极101及电极层30并不限于两个，可视需求增加数量以保证发光元件10与外部的电连接。

优选的，发光元件10置于一封装基板20的顶面上。发光元件10倒装在封装基板20上，可以理解在其他实施例中发光元件10并不限于倒装。封装基板20可以为一混合物，该混合物包括由环氧树脂与硅树脂形成的化合物、二氧化钛及硬化剂，且所述环氧树脂与硅树脂形成的化合物、二氧化钛及硬化剂经由混炼混合形成。其中，环氧树脂可以为环氧氯丙烷(CH₂CHOCH₂Cl)、环氧丙醇(CH₂CHOCH₂OH)等。硅树脂可以为苯基三甲基硅烷((CH₃O)₃SiC₆H₅)等。硬化剂可以为硅酸类硬化剂或三乙基四胺(TETA)。

优选的，二电极层30弯折延伸至封装基板20的底面，使该发光装置形成表面贴装形态。