[发明专利]发光装置封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种发光装置封装结构，包括一发光组件，至少二电极层及一反射杯，该发光元件置于反射杯的底部并与二电极层电性连接，其特征在于：还包括置于反射杯上并对发光元件密封的封装体，该封装体包括由环氧树脂与硅树脂形成的化合物及荧光粉，且该化合物和该荧光粉经由混炼混合而成。

2.如权利要求1所述的发光装置封装结构，其特征在于：所述反射杯为经由混炼混合形成的混合物，该混合物包括二氧化钛、由环氧树脂与硅树脂形成的化合物，及硬化剂。

3.如权利要求1所述的发光装置封装结构，其特征在于：所述发光元件置于一封装基板的顶面上，所述封装基板为经由混炼混合形成的混合物，并且所述混合物包括二氧化钛、由环氧树脂与硅树脂形成的化合物，及硬化剂。

4.如权利要求3所述的发光装置封装结构，其特征在于：所述反射杯以及所述封装基板为一体成型的结构。

5.一种发光装置封装结构的制造方法，其步骤包括：

提供发光元件，将发光元件设置在一封装基板上并电性连结到外部电极；

提供荧光粉及由环氧树脂与硅树脂形成的化合物，并将荧光粉与化合物混炼混合形成封装材料；及

将所述封装材料对发光元件进行密封。

6.如权利要求5所述的发光装置封装结构的制造方法，其特征在于：利用转注成型的技术将所述封装材料对发光元件进行密封。

7.如权利要求5所述的发光装置封装结构的制造方法，其特征在于：所述发光元件置于一反射杯的底部，所述封装材料填充在反射杯上并对发光元件进行密封。

8.如权利要求7所述的发光装置封装结构的制造方法，其特征在于：所述反射杯为一混合物，该混合物包括由环氧树脂与硅树脂形成的化合物、二氧化钛及硬化剂，且所述环氧树脂与硅树脂形成的化合物、二氧化钛及硬化剂经由混炼混合形成。

9.如权利要求8所述的发光装置封装结构的制造方法，其特征在于：所述环氧树脂与硅树脂形成的化合物、二氧化钛及硬化剂经由混炼混合后，再利用转注成型或埋入成型的技术形成所述反射杯的形状。

10.如权利要求5所述的发光装置封装结构的制造方法，其特征在于：所述封装基板为由混炼混合形成的混合物，该混合物包括由环氧树脂与硅树脂形成的化合物、二氧化钛及硬化剂，且该混合物经由混炼混合后，再利用转注成型或埋入成型的技术形成所述封装基板的形状。