[发明专利]一种高梯度高介电低损耗压敏材料的制备方法无效
申请号: | 201010237477.3 | 申请日: | 2010-07-23 |
公开(公告)号: | CN101913857A | 公开(公告)日: | 2010-12-15 |
发明(设计)人: | 雒风超;何金良;胡军 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | C04B35/462 | 分类号: | C04B35/462;C04B35/622 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 罗文群 |
地址: | 100084*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 梯度 高介电低 损耗 材料 制备 方法 | ||
1.一种高梯度高介电低损耗压敏材料的制备方法,其特征在于该方法包括以下步骤:
(1)原料配制和混合:
以CaCO3或CaO、CuO、TiO2以及PbO为原料,各原料的质量比为:
CaCO3∶CuO∶TiO2∶PbO=1∶(2.27~2.50)∶(3.03~3.35)∶(0.1~0.85),或CaO∶CuO∶TiO2∶PbO=1∶(4.05~4.48)∶(5.42~5.99)∶(0.18~1.52);
将各原料按上述质量比称量后置于球磨罐中混磨10~24小时;
(2)预烧和研磨:
将混磨后的物料在800℃至900℃下预烧2~12小时,随炉冷却;
将预烧之后的物料敲碎,置于球磨罐中以酒精为研磨介质研磨12~24小时,将研磨后的浆料置于干燥箱中干燥,过100~200目筛;
(3)成型:
采用压片成型工艺,将预烧和研磨后的粉料制成具有所需形状和强度的坯体;
(4)烧结:
在空气气氛中烧结坯体,升温速度为:从室温至400℃,升温时间2小时;在400℃保温排胶2~4小时;从400℃升温到1000℃~1100℃,升温时间3~5小时;保温3~12小时,使陶瓷烧结致密。
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