[发明专利]于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种无电镀金方法，尤其是一种特别适用于在微小尺寸线路上镀上一厚度均匀的金属层的方法。

背景技术

由于集成电路制造技术的进步，制造0.25微米以下尺寸的线路为目前金属化制程的主流。随着线路尺寸日益缩小，如何有效率地达成将导电物质形成于具有微小尺寸线路的基板则为一个发展的重要关键。

电镀制程即为一种有效率地将导电物质填充于具有微小尺寸线路的技术，电镀乃是将待镀工件浸没于含有电镀金属的离子溶液中，使电源与电镀槽内的阴极及阳极(消耗性或非消耗性)电性连接，同时将电镀金属置放于阳极，而待镀工件置放于阴极，通以直流电后便会在待镀工件的表面沉积一金属薄膜层。

镀层的厚度均匀性向来为评估电镀效能的重要指标。参阅图1所示，为现有技术的未使用隔离层的基材镀金方式的示意图，其中基材A上布设有底材B，当底材B在置入镀金浴中进行镀金作业时，若在底材B外侧未设有隔离层A1(参阅图2)，则金离子附着在底材B上，会因没有适当的依靠，则底材B上的镀金层C会形成不稳的半圆隆起状。

另参阅图2，为现有技术的使用隔离层的基材镀金方式的示意图，传统的镀金浴为在基材A上布设有底材B，且底材B为金属材质，在传统的镀金方式中，都会在基材A上的底材B外侧周边，利用氧化铝、二氧化硅或光阻构成隔离层A1，并可在底材B的上方形成镀金空间A11，而在镀金的过程中才会使金离子游离而填入镀金空间A11内，堆栈成方正的镀金形状，之后再利用化学药剂将隔离层A1从基材A上除去，即完成底材B上的镀金作业。

然而现有技术的缺点为通电镀金的方式极易形成厚度不均匀的镀金层，其因于电镀会有高低电流区的影响而造成厚度不均匀，另外镀金浴在镀金作业时，须事先预置隔离层，而事后再移除隔离层，除了造成镀金作业的麻烦与不便，亦增加材料成本及延长整个制程的处理时间，因此需要一种凭借化学成分的相互作用，即可于基材的微小尺寸线路上形成厚度均匀的镀金层的方法。

发明内容

本发明的主要目的在于一种于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法，其包含提供一待镀基板，该待镀基板具有至少一待镀面，该至少一待镀面上具有一图案化的待镀金属线路；以一清洗方式对该待镀基板的该至少一待镀面进行清洁处理，以去除该至少一待镀面上所残留的有机物质，该清洗方式可以是一电浆清洗方式或一清洗液清洗方式，其中该清洗液可以是至少不超过二十个碳的水溶性界面活性剂或一含有水溶性有机溶剂的溶液的至少其中之一；将该待镀基板浸入于一纯水、一含水至少85％以上的界面活性剂或一盐类水溶液的至少之一中，以使该待镀基板的该至少一待镀面的表面润湿度增加；以及将该待镀基板浸入于一镀金浴中，其中该镀金浴至少包含一水溶性金化合物、至少一种金错合剂、至少一种羧基化合物或其盐类，其中该至少一种羧基化合物或其盐类可以是草酸、丙二酸、丁二酸、丁烯二酸、戊二酸、乳酸、甘醇酸、葡萄糖酸、柠檬酸、苹果酸、酒石酸、及其盐类的至少其中之一。

因此本发明可解决现有技术的缺点，于不需通电及隔离层的条件下，达成一种凭借化学成分的相互作用而于微小尺寸线路上形成厚度均匀的镀金层的方法，如此可有效节省制造成本及制造时间。

附图说明

图1为现有技术的未使用隔离层的基材镀金方式的示意图。

图2为现有技术的使用隔离层的基材镀金方式的示意图。

图3为本发明的于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法的流程示意图。

图4为本发明的于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法的基材示意图。

图5为本发明的于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法的浸润示意图。

图6为本发明的于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法的化学镀金浴示意图。

具体实施方式

以下配合说明书附图对本发明的实施方式做更详细的说明，以使本领域技术人员在研读本说明书后能据以实施。

参阅图3，为本发明的于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法的流程示意图，并配合图4，为本发明的于基材的微小尺寸线路上的无电镀金方法的基材示意图。