[发明专利]涂布法及其结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种涂布法及其结构，特别是有关于一种用于塑胶均热及散热的涂布法及其结构。

背景技术

目前，手机、笔记型电脑与个人助理器(Personal DigitalAssistant，PDA)等手持电子装置(portable electronicapparatus)在运作时其电子零件都会产生高热。已知的技术以金属将该些电子零件的高热导出，因为一般来说金属的热传导性比塑胶好。然而在某些应用，例如完全密封的塑胶壳体内的发热电子零件，其热能从塑胶壳体传导出去的速度，实际上是由空气对流的情况来决定，然而在某些应用上，由于设计的限制，会使产品无法产生足够的空气对流来散热，故塑胶壳体内部零件的热便无法有效的传导出去，使得电子零件的工作温度过高，造成其工作状态不稳定或当机等问题。

此外，金属外壳具有笨重以及生产不易等缺点。对此，目前的做法是利用溅镀法或蒸镀法在塑胶外壳的表面上形成一金属层。然而，为了考量制造所需要的时间或成本的问题，这种利用溅镀法或蒸镀法所形成的金属层的厚度不容易超过1微米，且平均表面粗糙度(Roughness average，Ra)很低，以致于这种金属层的表面在视觉上会呈现镜面的外观型态。溅镀法与蒸镀法需要在真空环境下才能实施，即溅镀法与蒸镀法必需搭配真空腔体(chamber)以及真空帮浦才能实施。然而，真空腔体与真空帮浦的造价十分昂贵，而且真空帮浦需要花费很长的时间才能将真空腔体内的气体抽出，以在真空腔体内形成真空环境。因此，这种用溅镀法与蒸镀法形成金属层的做法具有制作成本太高以及制作时间太长的缺点。

发明内容

因为上述已知技术存在的问题，本发明的其中一目的就是在提供一种涂布法及其结构，以解决已知的塑胶外壳无法均匀的吸收热能和传递热能，而导致产生零件热集中点的问题。

根据本发明的目的，提出一种涂布法，其包含下列步骤：首先提供一金属材料及一绝缘材料，且在加热金属材料至熔融态后，将金属材料雾化并涂布至一基材上，金属材料设于基材上的厚度为至少一预定厚度，最后再布设绝缘材料至基材上，而绝缘材料系设于金属材料上。

其中，该至少一预定厚度为3～20微米。

其中，金属材料包含铝、铜、锡、镍或其合金。

其中，绝缘材料层为一绝缘纸。

其中，绝缘材料为至少一高分子聚合物。

其中，绝缘材料包含环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂。

根据本发明的目的，又提出一种涂布结构，其包含一基材、一金属材料层及一绝缘材料层。金属材料层设于基材上，且金属材料层的厚度为至少一预定厚度，而绝缘材料层则设于金属材料层上。

其中，该至少一预定厚度为3～20微米。

其中，金属材料层包含铝、铜、锡、镍或其合金。

其中，绝缘材料层为一绝缘纸。

其中，绝缘材料层为至少一高分子聚合物。

其中，绝缘材料层包含环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂。

承上所述，依照本发明的涂布法及其结构，其可具有下述优点：此涂布法及其结构可由涂布金属材料层及布设绝缘材料层在基材(塑胶壳)上，并以涂布的金属材料层吸收塑胶壳内发热元件的热辐射，由金属导热原理让热向四周扩散，并传导至塑胶壳外，使得外壳散热面积增加，进一步使其比一般的塑胶壳能更均匀的吸收热能和传递热能，而减少零件的热集中点(hot spots)。

附图说明

图1为本发明的涂布法的流程图；

图2为本发明的涂布金属材料的示意图；

图3为本发明的涂布绝缘材料的示意图；以及

图4为本发明的涂布结构的实施例的示意图。

图中

10：金属材料；11：绝缘材料；

2：涂布系统； 20、21：滚轮；

22：壳体；    23、24：接触管；

25：主管路；     26：副管路；

27、28：喷枪；   29：会合区域；

3：壳体前端；    4：压缩气体；

5：基材；        60：金属材料层；

61：绝缘材料层； S1～S4：步骤。

具体实施方式