[发明专利]涂布法及其结构无效
| 申请号： | 201010235053.3 | 申请日： | 2010-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN102337492A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 郑全利;林立伟 | 申请（专利权）人： | 晟铭电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C4/08 | 分类号： | C23C4/08;B32B15/04 |
| 代理公司： | 上海宏威知识产权代理有限公司 31250 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 中国台湾台北市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 涂布法 及其 结构 | ||
1.一种涂布法，其特征在于：包含下列步骤：
提供一金属材料及一绝缘材料；
加热所述金属材料至熔融态；
将所述金属材料雾化并涂布至一基材上，所述金属材料设于该基材上的厚度为至少一预定厚度；以及
布设所述绝缘材料至该基材上，所述绝缘材料设于所述金属材料上。
2.如权利要求1所述的涂布法，其特征在于：所述至少一预定厚度为3～20微米。
3.如权利要求2所述的涂布法，其特征在于：所述金属材料包含铝、铜、锡、镍或其合金。
4.如权利要求2所述的涂布法，其特征在于：所述绝缘材料为一绝缘纸。
5.如权利要求2所述的涂布法，其特征在于：所述绝缘材料为一高分子聚合物。
6.如权利要求5所述的涂布法，其特征在于：所述绝缘材料包含环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂。
7.一种涂布结构，其特征在于：包含：
一基材；
一金属材料层，设于所述基材上，且该金属材料层的厚度为至少一预定厚度；以及
一绝缘材料层，设于所述金属材料层上。
8.如权利要求7所述的涂布结构，其特征在于：所述至少一预定厚度为3～20微米。
9.如权利要求8所述的涂布结构，其特征在于：所述金属材料层包含铝、铜、锡、镍或其合金。
10.如权利要求8所述的涂布结构，其特征在于：所述绝缘材料层为一绝缘纸。
11.如权利要求8所述的涂布结构，其特征在于：所述绝缘材料层为一高分子聚合物。
12.如权利要求11所述的涂布结构，其特征在于：所述绝缘材料层包含环氧树脂、酚醛树脂、氰基丙烯酸酯、聚乙烯酸甲酯、聚乙烯酸丁酯或有机硅树脂。
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C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C4-00 熔融态覆层材料喷镀法，例如火焰喷镀法、等离子喷镀法或放电喷镀法的镀覆
C23C4-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域镀覆
C23C4-04 .以镀覆材料为特征的
C23C4-12 .以喷镀方法为特征的
C23C4-18 .后处理
C23C4-14 ..用于长形材料的镀覆
