[发明专利]晶圆盒的晶圆限制件有效

申请号：	201010231494.6	申请日：	2010-07-15
公开（公告）号：	CN102339777A	公开（公告）日：	2012-02-01
发明（设计）人：	吕保仪;王建峰	申请（专利权）人：	家登精密工业股份有限公司
主分类号：	H01L21/673	分类号：	H01L21/673
代理公司：	中科专利商标代理有限责任公司 11021	代理人：	宋焰琴
地址：	中国台***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	晶圆盒限制
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【说明书】：

技术领域

本发明关于一种晶圆盒，特别是关于一种配置于一晶圆盒内的晶圆限制元件。

背景技术

近代半导体科技发展迅速，其中光刻技术(Optical Lithography)扮演重要的角色，只要是关于图形(pattern)定义，皆需仰赖光刻技术。光刻技术在半导体的应用上，是将设计好的线路制作成具有特定形状可透光的光掩膜。利用曝光原理，则光源通过光掩膜投影至硅晶圆(silicon wafer)可曝光显示特定图案。而被投射的硅晶圆或者其它半导体元件投射体亦必须保持绝对清静。

而当半导体工艺在进入深亚微米的时代之后，半导体厂对于无尘的要求也就越来越高，虽然晶圆在反应室中进行工艺反应时，反应室内部的洁净度要求可以符合水平，但是要将晶圆由上一段的反应室输送至下一段工艺反应室，且要能够避免晶圆受到外界环境的污染，就必须要透过晶圆盒进行输送，晶圆盒为一种中空盒状结构，内部有一载运晶圆的晶舟盒，晶舟盒内部设有多个插槽可放置多个晶圆，并在其内部通入氮气或是惰性气体保护晶圆，以避免在输送过程中受到外界环境的污染。

一般在晶圆盒内部，除了以晶舟盒内的多个插槽来分隔晶圆外，晶圆盒内常会设置多个凹槽来固定晶圆片。通常凹槽为锯齿状的结构，用以将晶圆片分隔开来。而锯齿状的斜面则可使晶圆向上抬升，使晶圆片悬空于晶舟盒的置放面上。

然而，在没有缓冲物的情况下，在搬运过程中，常常会因为些许的震动或摇晃，使晶圆盒内的晶圆发生刮痕，甚至是破裂的情形。且碎裂的晶圆微粒有可能影响整个晶圆盒内环境的清洁度，进而增加许多成本。

有鉴于此，本发明所提供一种具有可以使晶圆片稳固于晶圆盒内的晶圆限制装置。

发明内容

依据上述的状况，本发明的一主要目的在提供一种配置于晶圆盒内部的晶圆限制件，利用第一盒体与第二盒体的晶圆限制件来稳固晶圆片。使之固定且分隔开并减少不必要的摇晃与碰撞。

基于上述目的，本发明首先提供一种配置有晶圆限制件的晶圆盒，其包括一第一盒体与一第二盒体，第一盒体具有一第一开口，第二盒体具有一相对第一开口的第二开口。第一开口与第二开口盖合时，形成一容置空间；一密封环，安装于第二盒体的第二开口周边，用以在盖合时与第一开口周边结合以形成一密封状态。一晶舟盒，其具有一第三开口及相对于第三开口的一第四开口。当晶舟盒置于晶圆盒内时，其第四开口朝下放置并与第二盒体内的第二内表面结合，第三开口面则朝上并与第一盒体内的第一内表面结合；晶舟盒与第一盒体、第二盒体结合时，会依晶圆盒的形状有一固定相嵌的结合方向。

第一盒体内包括一第一内表面，在第一内表面上至少具有一对成两侧对应且间隔地配置的第一卡勾，每一对第一卡勾分为左右两排平行对齐且两排卡勾间具有一距离。此外，在第一内表面的相对两侧边，具有一对第三卡勾，第二盒体内包括一第二内表面，在第二内表面的两侧上至少具有一对成两侧对应且间隔地配置的第二卡勾，每一对第一卡勾分为左右两排平行对齐且两排卡勾间有具一距离。且在第一表面上配置一第一晶圆限制件，且在相对于第一晶圆限制件的第二内表面上配置一第二晶圆限制件。

经由本发明所提供的设计，可使硅晶圆在搬运过程中能稳固的固定于晶圆盒中，并防止硅晶圆产生刮痕与碎裂，以降低成本及增加整个制成的清洁度。

附图说明

图1为本发明的晶圆盒的示意图；

图2为本发明的第一盒体的内侧的上视示意图；

图3为本发明的第二盒体的内侧的上视示意图；

图4为本发明的晶圆限制件示意图；

图5A为本发明的分隔部的局部放大示意图；

图5B为本发明的分隔部的另一实施例的配置示意图；

图6为本发明第一盒体内配置晶圆限制件的示意图；

图7为本发明第一盒体内配置晶舟盒固定元件的示意图；

图8为本发明第二盒体内配置晶圆限制件的示意图；

图9为本发明晶圆盒装载晶圆片的示意图。