[发明专利]除泡装置及除泡方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种除泡装置及除泡方法，特别涉及一种用于去除半导体、光电产业或其它产业涂布工艺中会产生气泡的除泡装置及除泡方法。

背景技术

半导体或印刷电路板主要是利用黄光工艺，涂布光阻液，使半导体晶片或电路板上形成有设计的电路线，再传送至显影机内进行显影处理，使晶片或电路板上显影出电路，其次再取出进行剥膜处理。由于在显影及剥膜过程中容易产生大量的气泡，例如：管有裂缝，密封效果不佳或主管路的泵造成。半导体制造工艺非常怕气泡，因为气泡的附着将使得显影及剥膜处理效果不良，所以业界多半会加排气孔来排放气泡。

现有的印刷电路板显像剥膜吸泡装置，其主要是在显影机内一侧设有收集管，在收集管后方设有导管，该导管与吸泡机的循环管相接，通过循环管的循环产生吸力而将显像机内的气泡吸入，并由吸泡机的排泡口排出。此种装置虽可将气泡去除不需使用消泡剂，但是吸泡机仅是将气泡排出，并未对气泡进一步处理，气泡含有光阻液，造成浪费。在讲求成本降低及环保要求下，确实有再改善的空间，且上述吸泡装置只能用在小流量(10L/MIN)，流量太大便会将气泡排入工艺过程中。

发明内容

鉴于以上问题，本发明的主要目的在于提供一种除泡装置及除泡方法，可用于去除半导体、光电或其它产业的涂布工艺中化学液产生的气泡，以回收利用化学液，可节省成本且环保；并有效防止输送大流量化学液时将气泡排入工艺过程中。

为了实现上述的目的，本发明提供一种除泡装置，其用于半导体、光电或其它产业涂布工艺中，包括：一壳体，其相对的两侧分别设有一输入孔及一输出孔，该壳体的顶部设有至少一回流孔；至少两下隔板，其设于该壳体内的底壁；以及至少一上隔板，其设于该壳体内的顶壁，该上隔板及该两下隔板交错设置。

本发明所述的除泡装置，其中，该壳体为中空壳体，该上隔板将该壳体的内部分为一第一室及一第二室，该输入孔连通该第一室，该输出孔连通该第二室。

本发明所述的除泡装置，其中，该壳体的顶部及底部分别设有至少一维修孔。

本发明所述的除泡装置，其中，靠近于该输入孔的下隔板设有一V形凹槽。

本发明所述的除泡装置，其中，该输出孔的位置低于该两下隔板的高度。

本发明还提供一种除泡方法，其用于半导体，光电或其它产业涂布工艺中，该除泡方法包括如下步骤：提供一除泡装置，该除泡装置具有一壳体、至少两下隔板及至少一上隔板，该壳体相对的两侧分别设有一输入孔及一输出孔，该壳体的顶部设有至少一回流孔，该输入孔、该输出孔及该回流孔贯通该壳体的内、外部，该两下隔板设于该壳体内的底壁，该上隔板设于该壳体内的顶壁，该上隔板及该两下隔板交错设置；提供一输送管，其连接于该除泡装置的输入孔及一化学原料桶；提供一动力装置，其连接于该输送管，利用该动力装置将该化学原料桶内的化学液送入除泡装置，并使该除泡装置内的化学液保持在液位高度高于该两下隔板及该输出孔；提供一回流管，其连接于该除泡装置的回流孔及该化学原料桶，用于将气泡排回该化学原料桶；以及提供一输出管，其连接于该除泡装置的输出孔。

本发明所述的除泡方法，其中，该上隔板以点焊的方式设于该壳体内的顶壁。

本发明所述的除泡方法，其中，该回流管的一端连接于该化学原料桶的侧壁。

本发明所述的除泡方法，其中，该回流管的一端连接于一化学原料桶接头，该化学原料桶接头设于该化学原料桶上。

本发明所述的除泡方法，其中，进一步设有一备用输送管及一备用化学原料桶，该备用输送管连接于该输送管，该化学原料桶内的化学液用尽时，切换为该备用输送管输送该备用化学原料桶内的备用化学液。

本发明具有以下有益的效果：该回流管连接除泡装置的回流孔及化学原料桶，用于将气泡排回该化学原料桶，回收化学液，可节省成本且环保；且除泡装置内的化学液保持在液位高度高于该两下隔板及输出孔，所以即使进行大流量的化学液输送，也不会将气泡排入工艺过程中。

附图说明

图1为本发明除泡装置的立体图。

图2为本发明除泡装置的俯视图。

图3为本发明除泡装置的剖视图。

图3为本发明除泡装置另一实施例的示意图。

图5为本发明除泡装置与化学原料桶的示意图。

图6为本发明除泡装置使用状态的示意图。

图7为本发明除泡方法的步骤流程图。

【主要组件符号说明】

1除泡装置

10容置空间

101第一室

102第二室

103第三室

104第四室