[发明专利]除泡装置及除泡方法

权利要求书

1.一种除泡装置，其用于半导体、光电产业或其它产业涂布工艺中会产生气泡的化学液，其特征在于，包括：

一壳体，其相对的两侧分别设有一输入孔及一输出孔，该壳体的顶部设有至少一回流孔，该输入孔、该输出孔及该回流孔贯通该壳体的内、外部；

至少两下隔板，其设于该壳体内的底壁；以及

至少一上隔板，其设于该壳体内的顶壁，该上隔板及该两下隔板交错设置。

2.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，该壳体为中空壳体，该上隔板将该壳体的内部分为一第一室及一第二室，该输入孔连通该第一室，该输出孔连通该第二室。

3.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，该壳体的顶部及底部分别设有至少一维修孔。

4.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，靠近于该输入孔的下隔板设有一V形凹槽。

5.根据权利要求1所述的除泡装置，其特征在于，该输出孔的位置低于该两下隔板的高度。

6.一种除泡方法，其用于半导体、光电产业或其它产业会产生气泡的化学液中，其特征在于，方法步骤包括：

提供一除泡装置，该除泡装置具有一壳体、至少两下隔板及至少一上隔板，该壳体相对的两侧分别设有一输入孔及一输出孔，该壳体的顶部设有至少一回流孔，该输入孔、该输出孔及该回流孔贯通该壳体的内、外部，该两下隔板设于该壳体内的底壁，该上隔板设于该壳体内的顶壁，该上隔板及该两下隔板交错设置；

提供一输送管，其连接于该除泡装置的输入孔及一化学原料桶；

提供一动力装置，其连接于该输送管，利用该动力装置将该化学原料桶内的化学液送入除泡装置，并使该除泡装置内的化学液保持在液位高度高于该两下隔板及该输出孔；

提供一回流管，其连接于该除泡装置的回流孔及该化学原料桶，用于将气泡排回该化学原料桶；以及

提供一输出管，其连接于该除泡装置的输出孔。

7.根据权利要求6所述的除泡方法，其特征在于，该上隔板以点焊的方式设于该壳体内的顶壁。

8.根据权利要求6所述的除泡方法，其特征在于，该回流管的一端连接于该化学原料桶的侧壁。

9.根据权利要求6所述的除泡方法，其特征在于，该回流管的一端连接于一化学原料桶接头，该化学原料桶接头设于该化学原料桶上。

10.根据权利要求6所述的除泡方法，其特征在于，进一步设有一备用输送管及一备用化学原料桶，该备用输送管连接于该输送管，该化学原料桶内的化学液用尽时，切换为该备用输送管输送该备用化学原料桶内的备用化学液。