[发明专利]覆晶式LED封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及一种覆晶式LED封装结构，尤其涉及一种具有较佳荧光粉激发效果的覆晶式LED封装结构。

背景技术

LED产业是近几年最受瞩目的产业之一，发展至今，LED产品已具有节能、省电、高效率、反应时间快、寿命周期时间长、且不含汞、具有环保效益等优点，然而通常LED高功率产品为获得所需要的亮度与颜色，必须采用不同颜色的荧光粉来作混合搭配。一般而言，是将这些不同颜色的荧光粉混入LED的封装胶内后由LED光线激发。但由于LED的封装胶固结后，内部不同颜色的荧光粉颗粒混杂在一块，其不同颜色的荧光粉因为不同的波长混杂将会交互干扰影响，使荧光粉的激发效果降低，而且封装胶容易因长期过热而变黄变质，造成使用寿命降低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种增加荧光粉激发效果的覆晶式LED封装结构。

一种覆晶式LED封装结构，其包括一个基板、一个封装壳体、两个电极以及一个LED芯片。所述基板为透明的平板体，包含有一个承载面以及相对所述承载面的一个荧光粉层。所述承载面设置所述封装壳体以及两个电极。所述LED芯片设置于所述两个电极之间并达成电性连接。所述LED芯片的底部具有反射层设置，使光线向所述基板方向投射并穿过所述荧光粉层，所述荧光粉层具有分层涂布，每一涂布具有一特定颜色波长的荧光粉，不同涂布有不同颜色波长的荧光粉。

本发明覆晶式LED封装结构，由于在透明的基板平板体上设置依序分层涂布的荧光粉层，使LED芯片发光所激发的荧光粉层不会相互干扰，能防止混合荧光粉所造成的发光效率降低与寿命缩减的缺点。

附图说明

图1是本发明覆晶式LED封装结构的剖视图。

图2是本发明覆晶式LED封装结构另一实施方式的剖视图。

主要元件符号说明

覆晶式LED封装结构           10、20

基板                        11、21

承载面                      112、214

封装壳体                    12、22

容置腔                      12a

电极                        13、23

LED芯片                     14、24

反射层                      140

荧光粉层                    16、26

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一具体介绍。

请参阅图1，所示为本发明覆晶式LED封装结构的剖视图，所述覆晶式LED封装结构10包括一个基板11、一个封装壳体12、两个电极13以及一个LED芯片14。

所述基板11为透明的平板体用以使光线穿过。所述基板11包含有一个承载面112以及相对所述承载面112的一个荧光粉层16。所述承载面112用以设置所述封装壳体12以及两个电极13。所述基板11采用高透光率材料制作，例如二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(Si₃N₄)、类钻石材料(Diamond-like material)、钻石(Diamond)、蓝宝石(Sapphire)、多分子材料(Polymer materials)、石英(Quartz)等。

所述封装壳体12设置在所述基板11承载面112的外围。所述封装壳体12内部形成一个容置腔12a，所述基板11位于所述容置腔12a的一端，从而与所述封装壳体12共同构成一个底端封闭的空腔。所述封装壳体12采用导热性较佳的材料有助于散热，例如氮化铝(AlN)、硅(Si)、氮化硼(BN)、石墨(C)等。所述封装壳体12的顶面以及该封装壳体12的容置腔12a的内侧对称的设置有两个电极13，且该两个电极13从所述基板11的承载面112的两端以相对方向沿着所述容置腔12a内侧壁至所述容置腔12a的另一端，用以与外部电性连接。所述两个电极13可采用铝(Al)、金(Au)、银(Ag)、铜(Cu)、镍(Ni)、氧化铟锡(ITO)等金属或金属氧化物导电材料。