[发明专利]多孔硅胶硅表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物及其制备和应用

权利要求书

1.一种多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物，其特征在于，所述多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物是在惰性溶剂中，在交联剂作用下，以熊去氧胆酸为模板分子，以丙烯酰胺为功能单体，在表面修饰有偶联剂的功能化多孔硅胶颗粒和引发剂存在下或者在表面通过偶联剂接枝有引发剂的功能化多孔硅胶颗粒存在下发生聚合反应得到聚合物后去除所述聚合物中的所述熊去氧胆酸而得。

2.根据权利要求1所述的多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物，其特征在于，所述多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物具体通过以下过程制备而成：所述模板分子和所述功能单体首先在所述惰性溶剂中形成稳定的单体-模板复合物，然后加入所述交联剂，并加入所述的表面修饰有偶联剂的功能化多孔硅胶颗粒和所述引发剂，或者加入所述的表面通过偶联剂接枝有引发剂的功能化多孔硅胶颗粒，在惰性气体保护下密封环境中进行聚合反应后获得所述聚合物，之后洗脱去除所述聚合物中的所述模板分子。

3.根据权利要求2所述的多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物，其特征在于，所述惰性溶剂是丙酮，所述交联剂是乙二醇二甲基丙烯酸酯，所述的表面修饰有偶联剂的功能化多孔硅胶颗粒修饰的偶联剂是3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，所述引发剂是4，4’-偶氮-(4-氰基戊酸)，所述的表面通过偶联剂接枝有引发剂的功能化多孔硅胶颗粒修饰的偶联剂是γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷。

4.根据权利要求2所述的多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物，其特征在于，所述多孔硅胶颗粒为80～100目，孔径为8～12nm，所述模板分子、所述功能单体和所述交联剂的摩尔比为1∶4∶15，所述惰性气体是氮气，所述聚合反应在50-80℃振荡条件下进行。

5.一种根据权利要求1所述的多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将偶联剂接枝到活化的多孔硅胶颗粒的表面获得所述的表面修饰有偶联剂的功能化多孔硅胶颗粒；

(2)在所述惰性溶剂中加入所述模板分子和所述功能单体，超声振荡后室温静置，形成稳定的单体-模板复合物，再加入所述交联剂、所述的表面修饰有偶联剂的功能化多孔硅胶颗粒和所述引发剂，通入惰性气体以除去氧气，密封环境中进行聚合反应获得所述聚合物；

(3)去除所述聚合物中的所述模板分子。

6.根据权利要求5所述的多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物的制备方法，其特征在于，所述惰性溶剂是丙酮，所述交联剂是乙二醇二甲基丙烯酸酯，所述的表面修饰有偶联剂的功能化多孔硅胶颗粒修饰的偶联剂是3-(异丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷，所述引发剂是4，4’-偶氮-(4-氰基戊酸)。

7.根据权利要求5所述的多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物的制备方法，其特征在于，所述的表面修饰有偶联剂的功能化多孔硅胶颗粒的具体制备过程如下：以甲苯为溶剂，以三乙胺为催化剂，加入所述偶联剂与所述的活化的多孔硅胶颗粒，在惰性气体存在下进行反应得到所述的表面修饰有偶联剂的功能化多孔硅胶颗粒。

8.一种根据权利要求1所述的多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将偶联剂接枝到活化的多孔硅胶颗粒的表面，再将引发剂与偶联剂连接，获得所述的表面通过偶联剂接枝有引发剂的功能化多孔硅胶颗粒；

(2)在惰性溶剂中加入所述模板分子和所述功能单体，超声振荡后室温静置，形成稳定的单体-模板复合物，再加入所述交联剂和所述的表面通过偶联剂接枝有引发剂的功能化多孔硅胶颗粒，通入惰性气体以除去氧气，密封环境中进行聚合反应获得所述聚合物；

(3)去除所述聚合物中的所述熊去氧胆酸。

9.根据权利要求8所述的多孔硅胶表面熊去氧胆酸分子印迹聚合物的制备方法，其特征在于，所述惰性溶剂是丙酮，所述交联剂是乙二醇二甲基丙烯酸酯，所述的表面通过偶联剂接枝有引发剂的功能化多孔硅胶颗粒修饰的偶联剂是γ-缩水甘油醚丙基三甲氧基硅烷，所述引发剂是4，4’-偶氮-(4-氰基戊酸)。