[发明专利]一种短流程高密度低电阻块状石墨阳极的制备方法有效
申请号: | 201010224181.8 | 申请日: | 2010-07-12 |
公开(公告)号: | CN102260884A | 公开(公告)日: | 2011-11-30 |
发明(设计)人: | 路贵民;张灿;于建国;孙泽 | 申请(专利权)人: | 华东理工大学 |
主分类号: | C25C3/12 | 分类号: | C25C3/12;C04B35/52;C04B35/64;B28B1/08 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所 31230 | 代理人: | 朱小晶 |
地址: | 200237 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 流程 高密度 电阻 块状 石墨 阳极 制备 方法 | ||
【技术领域】
本发明涉及石墨阳极技术领域,具体地说,是一种短流程高密度低电阻块状石墨阳极的制备方法。
【背景技术】
融盐电解专用块状石墨阳极属于非金属领域新型工具材料,要求石墨阳极纯度高,抗氧化性能好,压降低,以便降低能耗等生产成本,提高产能。要求石墨材料密度高,电阻率低,灰分含量低,内部结构细密均匀,有较高的机械强度和抗热震性。
块状石墨阳极传统的制备方法为采用石油焦和中温沥青为原料,经过振动成型或者挤压成型后,再经过焙烧、浸渍、石墨化等工序而成。采用振动成型制备的产品块密度低,为了提高体积密度需要进行多次浸渍焙烧工序。采用挤压成型,石墨阳极的尺寸受到挤压嘴的限制,生产大尺寸的块状石墨阳极非常困难,往往需要先制备截面为正方形石墨块,然后将其加工成薄的石墨阳极,使用时将几块小的石墨阳极拼成一块大的石墨阳极。由于方形石墨块厚度大,在制备过程中,焙烧工序和浸渍工序,石墨化工序都需要严格控制和操作,采用较长的焙烧石墨化升温曲线,并且最后还需要要进行加工拼装处理,提高了生产周期,而且由于石墨块的物化性能不完全均匀,性能差的石墨阳极使用过程容易产生破裂。采用石油焦为原料,制备的石墨阳极电阻率较高,灰分较高,使用过程中导致能耗增加,产品纯度降低。而采用中温沥青为粘接剂,残炭率低,产品强度低,为了提高体积密度需要增加浸渍焙烧次数。用上述办法制成的石墨阳极强度低,电阻率高,抗氧化性能差。由于需要增加浸渍焙烧次数,生产周期长,能耗高,严重制约了我国炭素行业石墨阳极的生产。块状石墨新型的制备工艺为热压成型,如中国专利申请号200410012433.5涉及一种高导热石墨材料的制备方法,其生产周期短,但是一次热压工艺成本高,而且制备材料尺寸受到限制,很难受到普遍应用。
因此,开发出生产周期短,工艺成本较低,材料尺寸不受限制的优质石墨阳极材料,是十分重要的。
【发明内容】
本发明的目的在于克服现有技术的不足,提供一种短流程高密度低电阻块状石墨阳极的制备方法;其采用细颗粒配方,捣固-振动-模压成型,焙烧后加浸一次,再经过焙烧石墨化工艺,使产品达到高纯度,高密度,低电阻率,细结构和低消耗的目标。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
一种短流程高密度低电阻块状石墨阳极的制备方法,其具体步骤为:
(1)将煤系针状焦或者油系针状焦经过筛分,破碎,磨粉制成:2~1mm、1~0.5mm、0.5~0.15mm、0.15~0.076mm四种粒子和0.076mm以下的超细粉料,使其纯度在85%以上;
所述的煤系针状焦或者油系针状焦的真密度2.13g/cm3以上,灰分为0.1%以下;
(2)将上述煤系针状焦或者油系针状焦5个粒级的重量比按照2~1mm占12%~14%、1~0.5mm占22%~24%、0.5~0.15mm占12~37%、0.15~0.076mm占12%~14%、0.076mm以下的超细粉占16%~40%配比,与石墨碎经过15~25min干混,加热到155~165℃成为干料;
(3)干料中石墨碎重量占1%~5%(<1mm),煤系针状焦或者油系针状焦重量占95%~99%;再加入干料重量18%~25%,改质沥青,在155~165℃混捏15~25min,得到糊料;
所述的石墨碎灰分在0.2%以下,所述的改质沥青软化点在105~112℃,结焦值在58%以上,灰分在0.25%以下;
(4)糊料经过捣固,振动,再进行温模压成型,得到压制品,保证压制品的体积密度在1.74±0.02g/cm3;
所述的温模压成型的条件为温度为135~150℃,压力为15~30MPa;
(5)第一次焙烧时压制品表面最高温度控制在1100±50℃,焙烧升温曲线根据块状石墨阳极尺寸确定,保证焙烧品不变形,不开裂,并使体积密度为1.63±0.02g/cm3;
所述的焙烧升温曲线,关键温度的升温速率为不大于5℃/h,关键温度为300~550℃;
(6)再采用低喹啉中温沥青或者浸渍沥青进行浸渍,其中浸渍前抽真空,真空度小于1.5kPa,加入沥青后加压,加压压力采用1.0~1.5MPa;
(7)再焙烧压制品表面最高温度控制在1000±50℃,保证二次焙烧品体积密度达到1.74±0.02g/cm3;
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