[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，尤其涉及一种用于对发热电子元件散热的散热装置。

背景技术

随着电子信息产业的迅速发展，计算机、服务器等电子装置内的发热电子元件，如中央处理器(CUP)、内存条等的发热量愈来愈大，若不及时将这些热量散热去，将及大的影响电子装置的运行稳定性及使用寿命。为了将电子装置内的发热电子元件的热量散去，业界通常是使用一种具备集热、传热和散热功能的金属散热器来辅助发热电子元件进行散热。

通常情况下，散热器的体积越大，散热器的散热效率越高，然而，将体积较大的散热器用于对发热电子元件散热时，散热器通常会与该发热电子元件周围的其他电子元件发生干涉，使散热器的安装极为不便，甚至会损坏其他的电子元件，这种情况在体积相对较小的电子装置，如1U(1U＝4.445cm)服务器中表现更为突出，但当使用体积较小的散热器进行散热时，散热器的散热效率又难以达到散热的需求。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种散热效率较高且可减少与其他电子元件发生干涉的散热装置。

一种散热装置，用于对发热电子元件散热，所述散热装置包括第一散热器及设于所述第一散热器上的第二散热器，所述第一散热器用于贴合于所述发热电子元件上，所述第二散热器的体积小于所述第一散热器的体积，所述第二散热器可拆卸地热连接于所述第一散热器上的一侧。

该散热装置用于对发热电子元件散热时，发热电子元件产生的热量，一部分通过该第一散热器散发，一部分通过该第一散热器传递至第二散热器，并通过该第二散热器散发。该第二散热器的体积及位置设置相对较灵活，如此，该第二散热器既可以分担一部分散热功能以保证该散热装置具有较高的散热效率，又可以降低该散热装置对该发热电子元件周围的其他电子元件的干涉。

附图说明

图1为本发明第一实施例中的散热装置的立体组装图。

图2为图1所示的散热装置的立体分解图。

图3为图1所示的散热装置一应用实例的侧视图。

图4为本发明第二实施例中的散热装置的侧视图。

主要元件符号说明

散热装置        100、100a

第一散热器      10、10a

第一吸热板      11

连接部          111

通孔            1111

第一鳍片部      112

第一散热鳍片    12

第二散热器      20

第二吸热板      21

结合部          211

固定孔          2111

第二鳍片部      212

第二散热鳍片    22

固定件          30

发热电子元件    40

电路板          50

其他电子元件    60、70

具体实施方式

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步说明。

请参照图1及图2，本发明第一实施例中的散热装置100包括一第一散热器10、可折卸地热连接于该第一散热器10一侧的一第二散热器20，及将该第二散热器20固定于该第一散热器10上的两固定件30。

该第一散热器10及第二散热器20均可采用铝挤的方法一体成型，也可采用鳍片焊接的方法成型。本实施例中该第一散热器10及第二散热器20均为通过铝挤的方法一体成型。

该第一散热器10包括一第一吸热板11及设于该第一吸热板11上的若干第一散热鳍片12，该第一吸热板11及第一散热鳍片12均由导热性材料制成，如铜、铝及其合金。该第一吸热板11为一矩形的板体，该第一吸热板11包括一连接部111及位于该连接部111一侧的一第一鳍片部112。该连接部111呈平板状，该连接部111上未设置任何散热鳍片，该连接部111上设有两个通孔1111。所述第一散热鳍片12自该第一吸热板11的第一鳍片部112垂直向上延伸。该第一吸热板11的下表面用于与一发热电子元件40(请参照图3)贴合。