[发明专利]散热装置

权利要求书

1.一种散热装置，用于对发热电子元件散热，其特征在于：所述散热装置包括第一散热器及设于所述第一散热器上的第二散热器，所述第一散热器用于贴合于所述发热电子元件上，所述第二散热器的体积小于所述第一散热器的体积，所述第二散热器可拆卸地热连接于所述第一散热器上的一侧。

2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热器包括第一吸热板及自所述第一吸热板向上延伸的第一散热鳍片，所述第二散热器包括第二吸热板及自所述第二吸热板向上延伸的第二散热鳍片，所述第二散热器通过所述第二吸热板连接于所述第一散热器的第一吸热板上。

3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述第二散热鳍片自所述第二吸热板向上延伸的高度小于所述第一散热鳍片自所述第一吸热板向上延伸的高度。

4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述第一吸热板包括连接部及第一鳍片部，所述第二散热器连接于所述连接部上，所述第一散热鳍片自所述第一鳍片部向上延伸。

5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于：所述第二吸热板包括结合部及第二鳍片部，所述第二散热器通过所述结合部连接于所述第一散热器的连接部上，所述第二散热鳍片自所述第二鳍片部向上延伸。

6.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述第二散热器的数量为两个，分别可拆卸地热连接于所述第一散热器的两侧。

7.如权利要求5所述的散热装置，其特征在于：所述第一吸热板与所述第二吸热板通过固定件固定且所述第一吸热板与所述第二吸热板之间设有导热材料。

8.如权利要求1至7任意一项所述的散热装置，其特征在于：所述第一散热器及第二散热器均为通过铝挤的方法一体成型。