[发明专利]衬底固持器模块和具有该衬底固持器模块的衬底装配设备有效
申请号: | 201010216893.5 | 申请日: | 2010-06-29 |
公开(公告)号: | CN101937854A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 金容锡;文成哲;金光寿;安成洙 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 固持器 模块 具有 装配 设备 | ||
技术领域
本发明涉及衬底固持器模块和具有所述衬底固持器模块的衬底装配设备,且尤其涉及一种使用气体注射压力来使上部和下部衬底彼此粘附的衬底固持器模块和具有所述衬底固持器模块的衬底装配设备。
背景技术
常规上,阴极射线管(cathode ray tube,CRT)已经用作显示装置。然而,CRT具有的缺点在于,其体积较大且重量较重。因此,目前例如液晶显示器(liquid crystal display,LCD)、等离子显示器面板(plasma display panel,PDP)和有机发光装置(organic light emitting device,OLED)等平坦显示器面板已越来越多地使用。上述平坦显示器面板特征在于其重量轻、厚度薄且功率消耗低。
在平坦显示器面板的情况下,将一对上部和下部衬底彼此装配以制造平坦显示器面板。也就是说,例如为了制造LCD,上面形成多个薄膜晶体管和多个像素电极的下部衬底经固持且固定到下部卡盘(chuck)。随后,沿着下部衬底的边界施加例如密封剂等密封部件,且将液晶落在(dropped onto)下部衬底上。此外,上面形成共同电极和彩色滤光片的上部衬底经固持且固定到在下部卡盘顶部上相对地安置的上部卡盘。上部和下部卡盘中的每一者具备静电卡盘部分,用于将上部衬底固持且固定到所述部分。
为了使上部与下部衬底彼此粘附,常规上已使用利用上部卡盘的机械粘附方法。然而在此情况下,存在的问题在于上部与下部衬底未彼此完全粘附,且在上部与下部衬底之间存在某种程度的单独的空间。随后,为了完成上部与下部衬底之间所获得的粘附,腔室的内部从真空状态变换为大气条件。此时,由于不需要的气体经由上部与下部衬底之间的单独的空间而引入,因此所获得的装置是有缺陷的。
发明内容
因此,设想本发明以解决现有技术中的上述问题。本发明提供衬底固持器模块和具有所述衬底固持器模块的衬底装配设备,其中使用气体注射压力来使上部和下部衬底彼此粘附,使得在腔室的内部变换为大气条件以便完成上部与下部衬底之间所获得的粘附时,可防止在上部与下部衬底之间引入不需要的气体。
根据本发明的一方面,提供一种衬底固持器模块,其包含:上部卡盘,其具备喷嘴,用于固持和固定衬底;旁路单元,其经相应地安置以与所述喷嘴连通且经制造以可向上和向下移动;以及压力调整单元,其连接到所述旁路单元,所述压力调整单元包含集成管,用于将所述旁路单元和所述喷嘴变换为真空状态或向所述旁路单元和所述喷嘴供应气体。
所述喷嘴可经配置以穿过所述上部卡盘,使得所述喷嘴的一端经安置以暴露在所述上部卡盘的上部表面上,且所述喷嘴的另一端经安置以暴露在所述上部卡盘的下部表面上。所述旁路单元可包含:凸缘,其相应地安置在所述喷嘴的暴露在所述上部卡盘的上部表面上的顶端上;轴,其连接到所述凸缘;以及驱动单元,其用于向上和向下移动所述轴。所述压力调整单元可包含:第一管,其连接到排气泵;第二管,其连接到气体储存单元;且所述集成管使一端经安置以连接在所述第一管与所述第二管之间且使另一端连接到所述旁路单元的所述轴。
所述压力调整单元可进一步包含:第一阀,其安装在所述第一管中以控制所述第一管与所述集成管之间的连通;第二阀,其安装在所述第二管中以控制所述第二管与所述集成管之间的连通;以及第三阀,其安装在所述集成管中以控制所述集成管与所述旁路单元的所述轴之间的连通。所述上部卡盘可具备用于通过使用静电力来固持和固定所述衬底的静电卡盘部分。
根据本发明的另一方面,提供一种衬底装配设备,其包含:腔室;衬底固持器模块,其具备旁路单元和压力调整单元,其中所述旁路单元和所述压力调整单元用来将安置在所述腔室中的上部卡盘的喷嘴变换为真空状态或向所述喷嘴供应气体;以及下部卡盘,其与所述上部卡盘相对地安置,用于固持和固定所述衬底。
所述旁路单元可相应地经安置以与所述喷嘴连通,且所述旁路单元可连接到具备集成管的压力调整单元,所述集成管用于将所述旁路单元和所述喷嘴变换为真空状态或向所述旁路单元和所述喷嘴供应气体。所述集成管可连接到一连接到排气泵的第一管和一连接到气体储存单元的第二管两者。所述上部卡盘可连接到用于向上和向下移动所述上部卡盘的驱动单元,而所述下部卡盘连接到用于向上和向下移动所述下部卡盘的驱动单元。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造