[发明专利]衬底固持器模块和具有该衬底固持器模块的衬底装配设备有效
申请号: | 201010216893.5 | 申请日: | 2010-06-29 |
公开(公告)号: | CN101937854A | 公开(公告)日: | 2011-01-05 |
发明(设计)人: | 金容锡;文成哲;金光寿;安成洙 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/50 | 分类号: | H01L21/50;H01L21/683 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 衬底 固持器 模块 具有 装配 设备 | ||
1.一种衬底固持器模块,其包括:
上部卡盘,其具备喷嘴,用于固持和固定衬底;
旁路单元,其经相应地安置以与所述喷嘴连通且经制造以可向上和向下移动;以及
压力调整单元,其连接到所述旁路单元,所述压力调整单元包括集成管,用于将所述旁路单元和所述喷嘴变换为真空状态或向所述旁路单元和所述喷嘴供应气体。
2.根据权利要求1所述的衬底固持器模块,其特征在于所述喷嘴经配置以穿过所述上部卡盘,使得所述喷嘴的一端经安置以暴露在所述上部卡盘的上部表面上,且所述喷嘴的另一端经安置以暴露在所述上部卡盘的下部表面上。
3.根据权利要求1所述的衬底固持器模块,其特征在于所述旁路单元包括:
凸缘,其相应地安置在所述喷嘴的暴露在所述上部卡盘的上部表面上的顶端上;
轴,其连接到所述凸缘;以及
驱动单元,其用于向上和向下移动所述轴。
4.根据权利要求1所述的衬底固持器模块,其特征在于所述压力调整单元包括:
第一管,其连接到排气泵;
第二管,其连接到气体储存单元;且
所述集成管使一端经安置以连接在所述第一管与所述第二管之间且使另一端连接到所述旁路单元的所述轴。
5.根据权利要求4所述的衬底固持器模块,其特征在于所述压力调整单元进一步包括:
第一阀,其安装在所述第一管中以控制所述第一管与所述集成管之间的连通;
第二阀,其安装在所述第二管中以控制所述第二管与所述集成管之间的连通;以及
第三阀,其安装在所述集成管中以控制所述集成管与所述旁路单元的所述轴之间的连通。
6.根据权利要求1所述的衬底固持器模块,其特征在于所述上部卡盘具备静电卡盘部分,用于通过使用静电力来固持和固定所述衬底。
7.一种衬底装配设备,其包括:
腔室;
衬底固持器模块,其具备旁路单元和压力调整单元,其特征在于所述旁路单元和所述压力调整单元将安置在所述腔室中的上部卡盘的喷嘴变换为真空状态或向所述喷嘴供应气体;以及
下部卡盘,其与所述上部卡盘相对地安置,用于固持和固定所述衬底。
8.根据权利要求7所述的衬底装配设备,其特征在于所述旁路单元相应地经安置以与所述喷嘴连通,且所述旁路单元连接到具备集成管的压力调整单元,所述集成管用于将所述旁路单元和所述喷嘴变换为所述真空状态或向所述旁路单元和所述喷嘴供应气体。
9.根据权利要求8所述的衬底装配设备,其特征在于所述集成管连接到一连接到排气泵的第一管和一连接到气体储存单元的第二管两者。
10.根据权利要求7所述的衬底装配设备,其特征在于所述上部卡盘连接到用于向上和向下移动所述上部卡盘的驱动单元,而所述下部卡盘连接到用于向上和向下移动所述下部卡盘的驱动单元。
11.一种衬底处理方法,其包括:
将上部衬底相应地对准到安置在腔室中的上部卡盘上,且将下部衬底相应地对准到下部卡盘上;
通过将提供在所述上部卡盘中的喷嘴变换为真空状态而将所述上部衬底粘附到所述上部卡盘;
通过使用提供在所述上部卡盘中的静电卡盘部分而将所述上部衬底固持且固定到所述上部卡盘,且随后使所述上部衬底与所述下部衬底耦合;以及
向所述喷嘴供应气体,使得所述气体的注射压力将所述上部衬底粘附到所述下部衬底上。
12.根据权利要求11所述的衬底处理方法,其特征在于使用提供在所述下部卡盘中的静电卡盘部分来将所述下部衬底固持且固定到所述下部卡盘。
13.根据权利要求11所述的衬底处理方法,其特征在于将所述上部衬底粘附到所述上部卡盘包括使用连接到压力调整单元的排气泵的第一管和连接在所述第一管与旁路单元之间的集成管来将所述旁路单元和所述喷嘴变换为所述真空状态。
14.根据权利要求13所述的衬底处理方法,其特征在于使用安装在所述第一管中的第一阀来控制所述第一管与所述集成管之间的连通,且使用安装在所述集成管中的第三阀来控制所述集成管与所述旁路单元之间的连通,使得所述旁路单元和所述喷嘴变换为所述真空状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造